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随着电子行业的不断进步和发展，SMT表面组装技术也越来越成熟，设备功能不断完善，SMT贴片加工技术成为电子装配行业最流行的技术。以下说明“更小、更轻、更密、更好”BGASMT贴片加工中的粘贴和优越性的特征是当前电子产品的高集成、小型化的要求。
粘贴BGA
1、通过设定清晰、完整的视觉成像辩解参数，将防止锡球损伤、损伤BGA直接粘贴在板上。
2、将粘贴误差值设定为小于30%，防止粘贴偏差。
3、吸收、延迟放置速度，吸嘴必须将BGA放置在板上的时间设为400毫秒（真空关闭状态）。
4.将粘贴高度设定为0.1mm～0.3mm左右的低压，通过在BGA设置时使焊料球能够充分接触焊料糊剂，可以减少BGA某个销的空焊料，但在销间距小于0.65mmBGA的情况下，不产生锡球桥、即锡。
对于机械投入的BGA，PE分析后修复OK后使用生产线。
BGA的优点
1、（高密度）BGA是解决制造具有数百个销的集成电路的微封装的问题的解决方案。针脚阵列和双列直列表面贴装SOIC包装的针脚越来越多，针脚之间的间隔减小，但导致焊接过程的困难。随着封装销更接近，在相邻的销之间产生桥的危险增加。这个问题在工厂内使用焊接材料适用于包装时BGA没有。
2、（热传导）BGA封装与具有分立引线（即，具有腿部的封装）的封装相比，封装与PCB之间的热电阻低是其他优点。由此，在封装内的集成电路中产生的热容易流向PCB，防止芯片过热。
3、（低电感引线）越短，不需要的电感越低。BGA封装与PCB之间的距离非常短，具有较低的引线电感，以使其对固定装置具有卓越电特性。
