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smt工艺与操作相关知识-smt工艺常见有什么不良

时间:2022-10-20 11:33:32 来源:PCBA 点击:0

smt工艺与操作相关知识-smt工艺常见有什么不良

smt过程是现在电子行业广泛使用的贴片过程,因为可以相对缩小电子产品的体积,所以可以降低生产成本,提高生产效率,对电子行业来说无疑是锦上添花的存在。但是,smt贴片加工所需的设备也很多,另外用空手触摸也会产生问题。接下来为大家一一回答。

徒手操作对加工的影响smt贴片

1、电阻焊接前的徒手触摸板在电阻焊接下,绿色油的附着性变差,热风平时会除去泡沫。

2、裸物接触板在极短的时间内使板面铜发生化学反应,氧化铜面。时间稍长,电镀后出现明显指纹,电镀层不平,产品外观严重不良。

3、印刷湿膜、丝网印刷线路和压膜前的板面上有指纹油脂,容易降低干燥/湿膜的附着力,电镀时电镀层和电镀层分离,金板容易引起板面图案,完成电阻焊接后的板面氧化,呈现阴阳色。

4、金板在焊接后到包装前的过程中,如果裸手接触到板面,板面会变脏,焊接性差,邦定性差。

以上是关于徒手操作对贴片加工带来的影响的全部答案,看完后希望能更加深刻地理解smt贴片加工。公司主要从事电子产品加工,配备多种检测仪,可满足各种加工生产的需要。如果有疑问或建议的话,请随时联系我。

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