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pcba加工主要是用于集成化程度高的电子设备加工的现在成熟的加工方式。但是，pcba加工时，必须首先召开生产前的会议，认真进行pcba提供的电子零件的采购和检查，并设置专用的pcba进料检验站，严格检查以下项目，确保零件没有故障。只有这样操作才能保证质量，没有大量的返工和修理工作，所以详细介绍一下。
一、pcba加工如何控制质量
1、接到处理pcba的订单后，召开生产前会议特别重要。主要是分析PCBGerber文件的过程，根据不同客户的需求提出制造性报告DFM。很多小型制造商不重视这个。但是，这往往是这样。不仅是不良的PCB设计带来的品质问题，还进行了大量的再加工和修理。
2、pcba提供的电子零件的购买和检查
为了严格控制电子零件的采购渠道，避免二手材料的使用和伪造材料的使用，必须从大型贸易公司和原制造商那里取得商品。另外，为了使组件不发生故障，为了严格检查以下项目，需要设置专业性的pcba进料检验站。
PCB：回流焊接炉的温度测试，检查无飞线的贯通孔是否闭塞或泄漏，板表面是否弯曲等。
IC：确认丝网印刷和丝网印刷是否完全相同。BOM存储在恒温恒湿中。
3、SMT组装
锡膏印刷及回流炉温度控制系统是组装的关键，需要具有更高质量要求和更高加工要求的激光模板。根据PCB的需要，可能需要增加或减少有线web或U形孔，并且可以仅根据过程的请求来创建有线web。这里，回流焊接炉的温度控制对于焊接膏的润湿和钢丝网的牢固性非常重要，可以按照通常的SOP操作指南进行调整。并且，如果严格执行AOI测试，则可以大幅减少由于人为因素引起的缺陷。
4、卡片处理
在插件过程中，峰焊的模具设计很重要。PE工程师为了大幅提高生产性，必须继续实践和总结模具的使用方法。
5、pcba加工板测试
pcba对于具有测试要件的订单，主要的测试内容是ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、燃烧测试老化测试、温湿度测试、跌落测试等。
二、pcba加工过程的注意事项
1、距离铜箔板边的极小距离为0.5mm，单元板边的极小距离为5.0mm，距垫板边的极小距离为4.0mm。
2、铜箔之间的极小间隙为单板0.3mm、双板0.2mm。（设计双面板时要注意金属外壳的组装件，插件时需要与外壳PCB板接触，顶层的垫不能打开，必须用丝网印刷油或防焊油密封。）3、跳线请不要放在IC下面或电位计、马达及其他大致金属外壳的组件下面。
4、禁止电解容量接触发热模块。例如，变压器、热敏电阻、大功率电阻、散热器。散热器的电解容量之间的间隔极小值10mm，其余组件到散热器之间的间隔为2.0mm。
5、大型零部件（如变压器、直径15mm以上的电解容量、大电流插座）垫需放大。
6、线宽最小值：单面板0.3mm、双面板0.2mm（边上铜箔最小值1.0mm）。
7、螺钉孔半径5mm内不得有铜箔（除要求接地外）及部件（或根据结构图要求）。
8、一般通孔安装单元的焊盘尺寸（直径）为孔径的2倍的双面板最小值为1.5mm，单面板最小值为2.0mm。△不能使用圆形垫时，可以使用腰圆形垫。以上是编辑介绍的pcba关于加工时的品质管理和加工过程的注意事项，看完后想有用。这些电子行业的加工技术已经达到了成熟阶段，但这些小细节往往极易被忽视，因此再次引起关注，建议在加工时可以做得更精细。
