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现在电子技术的发展非常迅速，人们的生活离不开电子产品，大部分的电子产品都需要PCB的支持。印刷电路板即PCB是重要的电子部件、电子部件的支撑体、电子部件的线路连接的提供者。是在世界的电子零件产品中市场占有率非常高的产品。pcba加工即PCB空板经过SMT上的材料，经过DIP插件的全部工序。pcba很多人不知道加工的实体化和开发，下面就让编辑来谈谈吧。
pcba是英文printed Circuit Board Assiembly的简称，简称pcba。这是在国内经常使用的写法，在欧美标准写法是PCB'A，加上“'”。这被称为正式的习惯用语。
在提出了很多的增层印刷电路板方案的1990年代末，增层印刷电路板也被正式大量实用化，直到现在。为了大规模高密度印刷电路板组件pcba、printed circuit board assembly），开发稳定的测试战略以保证与设计的符合和功能是很重要的。除了建立和测试这些复杂的组装外，投入电子零件的价格可能很高，一个单元之后测试的话有可能达到25000美元。由于这样的高成本，组装的检索和修理的问题成为了比以往更重要的一步。今天更复杂的组装是18平方英寸，18层。上面和底面有2900以上的元件。包括6000个电路节点。需要测试20000个以上的焊接点。
新开发项目需要更复杂、更大pcba和更紧密的包装。这些要求将挑战建立和测试这些单元的能力。此外，可能继续具有较小元件和更高节点数的更大电路板。例如，在电路基板图的设计中，描绘了需要约116000个节点、5100个以上的元件以及37800个以上的测试或确认的焊接点。这个单元BGA上面和底面，BGA继续。用传统的针床测试这个尺寸和复杂的板，用ICT一种方法是不可能的。
制造过程，特别是在测试中，增加pcba复杂度和密度不是新问题。认识到测试治具内测试针数的增加ICT不是前进的方向，开始了可替代电路确认方法的观察。观察每100万探头的非接触数量，发现5000个节点中许多发现的错误（小于31）可能是由于探测接触问题而不是实际产生的缺陷（表1）。于是，我们着手减少试验针的数量而不是上升。尽管如此，我们的制造过程的品质还是被整体pcba评价了。决定了是组合以往的ICT和X射线分层法可执行的解决方案。
