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随着使用具有表面粘贴垫的小元件的设计越来越多，由于各种设计和制造问题，表面贴装技术SMT的过程缺陷导致实现，并且影响良好的效率。这些问题在过去可能很小，但是对生产量的影响可以无视，但是有可能再运转成本急速增加。现在应该避免这些问题的发生。这是在设计和组装过程中可以避免的一些基本SMT过程缺陷。下次和smt贴片加工厂家一起看看吧。
一、焊盘之间的桥
桥接在低粘度焊接材料中很常见，导致相邻焊盘之间的短路。当温度超过理想的焊接范围时，也会发生这样的情况，可能是湿润性差，核心吸附过多。解决这个问题的关键是，在焊盘（即，焊盘未定义SMD焊盘或NSMD周围配置焊盘凸起。该浮雕提供了额外的可吸入空间，其有效地阻止两个相邻垫之间的焊料流动。这类似于球形门阵列（或BGA组件与狗扇形通孔之间的阻焊层水库。防止桥用NSMD垫及其阻焊层凸版的侧面图。NSDM垫与阻焊层之间的间隙给多余的焊料提供空间。
二、去湿
脱湿是有关焊接膏选择的问题。水溶性无铅焊锡膏如果焊接在HASL涂饰剂上，卤化物基焊膏尽管有可能发生这个问题，但是这个问题很少发生。在导体表面由于严重的氧化或焊接糊剂而变得无效的情况下（即助焊剂也可以发生这种情况。如果使用高度活性化的焊接膏，焊接材料在组装过程中会与焊接盘形成牢固的结合。另外，必须确认连接的金属上的所有氧化物都被大幅度去除。由此，防止表面张力在硬化中拉扯焊接垫进入球。
有助于防止浸湿的另一个过程是在焊接过程中将氮气流向回流炉。这有助于防止高温烤箱中的氧化物的形成。另外，需要确认镀层的厚度是否足够（至少5微米）。任何措施都有助于防止焊接过程中氧化物的形成和扩散到电镀层。
三、无铅焊接材料的润湿不良
无铅锡银铜焊料维持适应性RoHS虽然很重要，但是焊接在裸铜上的话湿性较差。这是在裸导体中使用表面处理的许多原因之一。锡、银和ENIG的表面光洁度可以提供更好的润湿性。
焊接中的峰值温度也应在正确的范围内。无铅锡银铜焊料的适当工作温度约为240°C，超过该范围的焊接会引起润湿性问题。
四、组件的移动和逻辑删除
墓碑也是关于湿性的问题。在理想的焊接过程中，熔融焊接材料同时浸湿SMT配件的所有垫。如果一个焊盘比部件的另一个垫先湿（即达到足够的温度），则焊料在凝固时拉伸部件。如果组合件两侧的力不一致，则组合件的一侧会从垫子板上理想的位置稍微抬起或偏离。根据情况，接触电阻高，结合力弱的情况也有，不过，这个组件，根据焊接附着在垫上被维持。
如果温度不匹配，例如，如果组件的一端完全不湿，则该组件可能位于一端。这是SMT电阻器和电容器经常有的问题。回流焊接中的墓石现象对应着各种可能的原因。一般的原因是回流炉中温度不均匀，这可能是PCB不同区域的焊接比其他区域的焊接早湿。组装过程中焊接膏的不均匀涂布可能导致电路板整体的润湿变化。
在设计方面，排列不均匀的垫组件在回流焊接过程中容易受到湿和墓碑的影响。焊盘的大小也会影响回流焊接过程中的温度差。较大的焊盘需要更多的热量来达到定义的温度，因此必须使用与各组件相同大小的焊盘。定义垫尺寸的话，垫太大，多余的铜在焊接中容易散热。
以上介绍了smt贴片焊接中应避免的一般工艺缺陷，希望看完后能有用。制作版面设计时，请务必检查焊盘的尺寸和间隙，确保组装时的焊接性。众所周知，将散热器用于装配更冷的一侧有助于防止回流焊接中的墓碑。散热器垫和通孔具有与实际电容器相同的复杂阻抗结构，请注意在高速/高频设计中会发生信号一致性问题。
