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pcba焊接常见的问题-pcb焊接注意事项有哪些

时间:2022-10-21 10:28:58 来源:PCBA 点击:0

pcba焊接常见的问题-pcb焊接注意事项有哪些

随着现在电子行业的发展,PCBA加工也越来越流行。PCBA呢那是PCB空板经过SMT上层的制作过程,该过程简称为PCBA,更通俗地说PCB是没有部件的空电路板,PCBA是焊接各种电子部件的电路板。PCBA虽然加工需要手动焊接,但是在焊接过程中有很多需要注意的地方,下面介绍一下有哪些注意事项。

1.必须具有静电环操作:人体会产生10000伏以上的静电,IC在300伏以上的电压时会损坏,因此人体的静电需要通过地线放电。

2.戴手套或指套的操作:不能徒手直接接触机械板和部件金手指。

3.正确的焊接温度:按焊接角度、焊接顺序进行焊接,保持适当的焊接时间。

4.正确取PCB:取PCB时请手持PCB的边缘,不要触摸板的部件。

5.尽量使用低温焊接:高温焊接加速了烙铁头的氧化,降低了烙铁头的寿命。如果烙铁头的温度大于470°C,则其氧化速度是380°C的两倍。

6.焊接时请不要施加过大的压力。焊接时请不要施加过大的压力。否则,烙铁头会损伤变形。如果焊接头与焊接点充分接触的话,热量就会传递出去。(根据焊接点的大小选择不同的烙铁头,这样也可以使烙铁头的传热更好。)。

7.焊接时不能敲打或挥舞焊接喷嘴:敲击或摇动焊接喷嘴会损伤发热芯锡珠飞散发热芯的寿命变短,锡珠PCBA飞散后短路,有可能引起电性能不良。

以上是部分加工中应注意的点,除此之外还有很多,例如PCBA加工时需要经常在烙铁头上保持锡,从而降低了烙铁头氧化的可能性,可以延长其使用寿命。另外,焊接时的锡量及助焊剂应适当,过多会造成焊接缺陷,过少会降低机械强度,导致焊接点失效等,因此锡的使用量非常重要,需要掌握。

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