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SMT你知道多少工艺吗。本公司作为专业SMT贴片公司，其实贴片加工可以分为两个技术，一个是单面贴片技术，另一个是双面贴片技术，这两个技术流程还是有区别的，就SMT贴片单面组装而言，主要是材料检查、丝印焊接膏、贴片干燥、回流焊接、按照清洗、检查、修理的顺序进行。SMT贴片进行加工时，存在锡焊不能正确使用等错误。
另一方面，在SMT贴片的双面组中嵌入了两种方法，一种是材料检测、PCB的A面丝绸膏、贴片PCB的B面丝绸膏、贴片、干燥、回流焊接、清洗、检测、修复，因此工序完成SMT贴片的双面组装。
另一个来料检测PCB的A面丝绸膏、贴片、干燥、A面回流焊接、清洗、反转板、PCB的B面点贴片胶、贴片、硬化、B面峰值焊接、清洗、检测、修复。该过程适用于PCB的A面回流焊接和B面峰值焊接。在PCB的B面组装SMD中，仅在SOT或SOIC销以下时，该工序优选。
另外还有单面混装工序和双面混装工序，前者还是从来料检测、PCB的A面丝绸膏、贴片、烘烤、回流焊接、清洗、插件、峰值焊接、清洗、检测、修理等工序。
后者的实际操作方式比较多，可以分为5种，一种是先粘贴后插入，适合于SMD元件比分离元件多的情况。与此相对，适用于先插入粘贴，分离元件比SMD元件多的情况。另外，有A面混载、B面粘贴3种。首先贴双面SMD、回流焊接、后插入、峰值焊接。以及A面粘贴、B面混装满足不同SMT贴片要求。
很多工作人员认为，如果增加焊接力，可以增加锡膏的导热，增加焊接锡。但是，实际上正好相反，如果施加的焊接力过大，则贴片的焊盘会弯曲，容易产生层状、凹陷等缺陷。实际上，通过使烙铁头轻轻接触垫，可以保证贴片加工品质。
温度是焊接的重要参数，如果设定不当，会导致电路贴片损坏。同样需要注意的是，转移焊接的操作，将焊头配置在焊盘和销之间，将焊锡线靠近焊头，移动到焊锡熔化为止。通过阅读以上内容，希望能了解无SMT贴片加工锡焊接的正确使用。以上内容只不过是SMT贴片为了控制加工操作而提出的几个注意事项。除此之外，还有很多值得关注的内容。总之，必须把握加工要点，严格按照规范操作。
