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贴片在工厂贴片进行加工时可能会发生一些问题。由于部分加工过程复杂，SMT贴片加工过程中焊接膏印刷是复杂的工序，容易出现一些缺点，可能会影响成品的品质。因此，在印刷过程中不要经常发生故障。
一、如果画上芯片，一般印刷后的焊盘的焊接膏会变成小山状。
发生原因：刀片的间隙和焊接膏的粘度可能太大。
回避或解决办法：SMT贴片适当减小刀片的空隙，或选择适合粘度的焊接膏。
二、焊接膏太薄。
发生原因：1、模板太薄；2、刀片压力大。3、焊接膏流动性差。
避免或解决方法：选择合适厚度的模板。选择适合粒度和粘度的焊接膏。降低刀片压力。
三、印刷后，焊盘上的焊接膏厚度不同。
发生原因：1、焊接膏的混和不均匀，粒度不一致。2、模板与印制板不平行。避免或解决方法：在打印前充分混合糊剂。调整模板和印制板的相对方向。
四、厚度不同，边界和外观有毛刺。
发生原因：焊接膏的粘度低，模板的开口孔壁可能较粗。
回避或解决方法：选择粘度稍高的焊接膏。打印前确认模板开口部的蚀刻品质。
五、陷落。印刷后，焊接膏陷落在衬垫的两端。
发生原因：1、刀片压力过大；2、印制板定位不稳定；3、焊接膏的粘度和金属含量过低。
避免或解决方法：调整压力；从开始固定印制板；选择适合粘度的焊接膏。
或许，SMT贴片加工时有印刷不完全的可能性。垫上有没有印刷粘贴的地方。发生原因是：1、开孔堵塞，或者在模板底部粘贴粘贴粘贴。2、焊接膏粘度太小；3、焊接膏上有大尺度的金属粉末颗粒。4、刀片磨损。回避或解决办法：清洗开口部和模板的底部。选择适合粘度的焊接膏，印刷焊接膏以有效覆盖整个印刷区域。选择与金属粉末的粒径和开孔尺寸对应的焊接膏。确认更换刀片。
