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最近，客户在加工我们的SMT贴片时发现表面是湿的。这是为了什么。SMT贴片加工厂表示，实际上贴片表面润湿仅在液体焊接材料和被焊接金属表面密切接触时才会发生，此时可以保证足够的吸引力。被焊接表面如果有氧化膜等牢固的附着污染物质，就会成为金属的连接屏障层，防止浸湿。在被污染的表面上，一滴焊锡的表现和沾有油脂的平板上的一滴水的表现是相同的，在浸渍法试验中，在熔融焊锡槽出来的样式表面上观察到以下一个或多个现象。
一、不湿
表面还没有被覆盖，与焊接材料没有任何相互作用，焊接的表面保持了原来的颜色。被焊接表面上的氧化膜太厚的话，在焊接时间内无法除去助焊剂，这时会产生不湿的现象。
湿了
我们排除了熔化的焊接材料，证明了在被焊接表面留下薄的焊接材料，发生了金属间的相互作用。完全润湿是指在被焊接金属表面均匀光滑无裂纹，留下附着的焊接材料。
三、部分湿润
被焊接表面的一部分表现为湿，一部分表现为未湿。
四、弱湿
表面最初是湿的，之后焊接材料从一部分表面收缩成液滴，在弱湿的地方留下了薄的焊接材料。
SMT贴片加工表面润湿的主要原因有很多，没有湿的情况、没有湿的情况、没有湿的情况、部分湿的情况、柔弱的湿的情况等不同的现象。
