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PCBA加工后有硬化的过程，PCBA加工后的检查有哪些呢。检查包括非破坏性检查和破坏性检查两种方法。正常SMT加工生产中采用非破坏性检查，在发生质量评价和可靠性问题时需要用于破坏性检查。非破坏性检查如下。
1、检查光学显微镜外观检查、填充材料的上升情况、良好边缘角的形成、部件表面的脏污等。
2、用X射线检查器ray检查DIP卡的焊接点短路、开路、偏差、湿样、焊接点内的空洞等。
3、电气测试（导通测试），可以测试电气连接是否有问题。
4、用超声波扫描显微镜底部填充后检查腔、层状、流动是否完整。
底部填充常见的缺陷有：焊接点桥接的开路、焊接点的润湿不良、焊接点的空洞/气泡、焊接点的开裂/脆裂、底部填充材料和芯片的分层化、芯片的破裂等。底部填充材料与芯片之间的层状化通常发生在应力大的元件的四个角或填充材料与焊接点之间的界面处。在小篇中，请注意即使在人工检查阶段SMT贴片也需要注意加工和前一道工序的品质泄漏和有无明显的外观不良。
