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SMT贴片从事加工，不可避免的是故障错误，如果你在加工SMT贴片之间遇到问题，不知道怎么解决，可以阅读和理解以下内容，以下内容是SMT贴片关于加工遇到的一些常用方法的介绍！
1.目视检查方法
SMT贴片的缺陷可以通过视觉、嗅觉、听觉和触觉来检测。配线、SMT贴片用目测确认焊接点和元件是否有问题，确认无误后安装电池，接通电源后是否听见异常声音，是否有异常声音烧焦的味道，是否用手触摸晶体管发热，确认电解容量有无龟裂。
2.抵抗法
mf47使用型万用表，确认电路内的电阻贴片模块的电阻是否正确，电容器有无破损、破损、泄露，晶体二极管和晶体管是否正常。
3.SMT贴片加工电压方法
mf47使用型多仪表DC电压电平，检测电源和晶体管的静态动作电压是否正确。如果找到原因，也可以检测交流电压值。
4.波形法
当用示波器检查电路波形时，在输入外部信号时需要用示波器检查各个晶体管的输出波形。
5.电流法
以mf47型多仪表DC电流电平检查晶体管集电极的静电流，确认是否符合基准。
6.零件更换方法
上述检查后，如果怀疑某个零件有问题，可以用同一规格的完美零件进行更换。更换后的电路正常运行时，更换的零件会损坏。成本高的零件，如果零件没有损坏的话，会造成不必要的浪费，所以不应该采用这个方法。对于成本高的零件，零件损坏后需要更换。
以上是SMT贴片加工中遇到的几个一般方法，没有介绍另一种方法。其可以依次调查分离方法，步骤滤波分离法可以采用从前级到后级的滤波方法，也可以采用从后级到前级的滤波方法。测试断点设置在不同的级别之间，可以慢慢缩小检测范围并检查，以便于检查故障点的位置。
