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PCBA保存期间有限，加工成一张PCBA虽然不能无限保存，但是PCBA的保存时间与初始PCBA加工的过程有直接关系，PCBA加工时对铅和铅使用多少有影响，为什么PCBA加工使用铅编辑根据今天的信息逐一给出了与不使用铅生产的PCBA有什么不同的答案。
PCBA加工时是否使用铅的区别如下。
一、熔点有铅锡熔点为180~185°C，工作温度约为240~250°C。无铅锡熔点为210~235℃，工作温度为245°~280°。
二、在合金成分SMT贴片的加工中常见的有铅工艺的锡铅成分是63/37，无铅合金成分是SAC305，即Sn:96.5%、Ag:3%、Cu:0.5%。无铅工艺也不是完全没有铅的成分，但是含量一般很低。
三、成本都知道锡的价格高于铅，将焊接材料中的铅变成锡后的焊接材料的成本一定更高。这是SMT小批量贴片加工工厂计算费用时没有铅的技术比有铅的技术高的主要原因之一。
四、工艺有铅工艺和无铅工艺，从名字可以看出。但是，具体而言，所使用的焊接材料、部件、设备、例如峰值焊接炉、锡膏印刷机、手工焊接用的烙铁等不同。
PCBA用于加工的焊接需要加入铅的成分，否则会对加工后的PCBA的使用寿命和储藏时间产生很大影响，加了铅的PCBA加工变得更结实，铅的添加量也是PCBA直接影响市场价格的要素之一。
