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贴片焊接温度-淬硬组织对焊缝的影响

时间:2022-10-26 11:36:26 来源:PCBA 点击:0

贴片焊接温度-淬硬组织对焊缝的影响

贴片在加工焊接技术方面,很多客户对焊接点的需求都很高。结果,焊接点的光给我们的眼前带来了明亮的感觉。另一方面,贴片加工焊接不能保证各个焊接点的亮度达到闪闪发光的程度,贴片加工焊点的光泽度不足的原因是什么。

1、半田膏中锡粉有氧化表象。

2、焊锡膏中助焊剂自身有形成消光作用的添加剂。

3、贴片焊接过程中回流焊接的预热温度较低,难以蒸发的部分残留在焊接点的外观上。

4、焊接后松香或树脂残留的焊接点的外观是实际作业中常见的表象,特别是选择松香型焊锡膏时,松香型焊接剂与无清洗焊接剂相比,焊接点稍亮,但残留物的存在会影响这样的作用特别是大的焊接点和IC脚的部位更显著。焊接后如果能保持清洁,焊点的光泽度应该得到改善。

5、焊接点的亮度没有基准,所以不含银焊锡膏焊接后的商品和含银焊锡膏焊接后的商品的相对比肯定有距离。这是在客户选择焊锡膏时,需要向供应商明确焊点的需求。

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