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PCBA可制造性设计的基本原则是什么。
1.表面组装和压接部件最好。
表面组装元器件与压接部件具有良好的工艺性。随着元设备封装技术的发展，大部分元设备可以购买适合于再流焊接的封装类别，包括可以采用通孔再流焊接的插件元设备。在设计上，如果能够全表面组装，则组装的效率和品质会大幅提高。压接部件主要是多引脚连接器，这样的包装也具有良好的工艺性和连接可靠性，是优先选择的类别。
2.以PCBA的组装为对象。
整体考虑包装尺寸和销间距，对整个板的工艺性影响最大的是包装尺寸和销间距。在选择表面组装元器件的前提下，对于特定尺寸和组装密度的PCB，必须选择适用于接近工艺性的封装或厚度钢网的焊接粘贴印刷的封装的组。例如手机板，所选择的包装都适合用0.1mm厚的钢网焊接印刷
3.缩短过程路径的过程路径越短，生产效率越高。品质也值得信赖。
优选的过程路径设计是：
（1）单面再流焊接；
（2）双面再流焊接；
（3）双面再流焊接+峰值焊接；
（4）双面再流焊接+选择性峰值焊接；
（5）双面再流焊接+手工焊接。
4.零件布局的优化
元设备布局设计主要是指元设备的布局位置和间距设计。零件的配置必须符合焊接技术的要求，科学合理的配置，可以减少不良焊接点和组件的使用，可以优化钢网的设计。
5.整体考虑的垫
焊接电阻和钢网开窗的设计垫、焊接电阻和钢网开窗的设计决定了焊接膏的实际分配值和焊点的形成过程。调整焊盘、电阻焊接和钢网的三种设计，对提高焊接的直通率起着非常大的作用。
6.聚焦于新的包装
新的包装不是指完全新的包装，而是指自己公司没有使用经验的包装。关于新包装的导入，需要进行小批量的过程验证。别人能用不是你也能用的意思。使用的前提是，做过试验，必须理解工艺特性和潜在的问题，掌握对应措施。
7.聚焦BGA、芯片容量和晶体振动
BGA，片材容量和晶体振动等属于典型的应力敏感元件，在布局时PCB应尽量避免在焊接、组装、车间的旋转、输送、使用等环节中容易发生弯曲变形的地方放置布。
8.研究事例完善设计规则
可制造性设计规则来源于生产实践，基于不断出现的组装不良或失效事例对设计规则进行优化、改善，对提高可制造性设计具有非常重要的意义。
