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SMT组装品质是SMT产品组装品质的简称，是SMT与产品组装过程和结果相关的固有特性满足要求程度的说明。其一般采用SMT电子电路进行产品组装过程中的组装设计品质、组装原材料（元设备、PCB、焊接糊剂等组装材料）品质、组装过程品质（过程品质）、组装焊接点品质（结果品质）、组装安装品质（条件品质）、组装检查和组装管理品质（控制品质）等品质设计、指检查、控制和管理的行为和结果。它以组装的SMT产品是否满足其特定的设计要求为测定基准，其内容涉及SMT及其组装设计、组装材料、组装过程、组装设备、组装系统、组装环境、技术人员等各方面。
SMT产品组装品质不良由零件故障、运转故障、组装故障这3种主要故障反映。其中，设备故障（DeviceFault）主要是指由元设备的质量问题引起的故障。例如，元设备的性能指标超过误差范围、坏死、失效、错误标记型号的错位粘贴、销断等。动作故障（OperationFault）是指产品不能正常运转，但不是设备故障或组装故障。一般来说，起因于时序匹配故障TimingFault、误差存储故障、PCB电路错误故障等设计上的问题。组装故障Assembly Fault是指焊锡桥连短路、假焊接切断、误贴或漏贴设备等组装过程中的问题引起的故障。
在生产实践中，以上3种故障的故障率基本上设备故障和运行故障不到8%，组装故障在85%以上。在这三个故障中，设备故障可以通过强化供应质量来最小限度地抑制，在电路CAD技术和元设备制造技术不断完善的今天，成为二次故障。组装故障是SMT作为产品的主要故障源，SMT组装品质控制应解决的核心问题。因此，SMT在产品的组装生产过程中，各方面的品质因数都会影响产品的最终结果，但在组装设计和组装原材料的质量、组装设备和检查设备的性能等方面的品质因数基本上得到保证之前影响组装品质最终结果的主要环节是组装过程的品质阶段，组装品质不良的主要表现形式是组装故障。
