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SMT贴片的AOI和AXI主要进行桥接、偏差、焊接点太大、焊接点太小等外观检查，但设备自身的问题和电路性能的检查无法进行。其中AXI可以检测诸如BGA之类的设备的隐藏焊接点以及焊接点中的气泡、空洞等非可见缺陷。
ICT及飞针测试重点放在虚焊、开路、短路、元设备的失效、误用等电路功能及元设备性能测试上，但不能测定少锡及多锡等缺陷。ICT适合测试速度快、大量生产的情况。另外，在组装密度高、引脚间距小的情况下等需要使用飞针测试。
在当前PCB两面有SMD的情况下非常复杂，设备封装技术也越来越先进，外形倾向于裸芯片尺寸，这些挑战SMT板极电路的检测。具有更多焊接点和元件的板在没有一点缺陷的情况下是不可能的。上述多个检测方法有各自的测试特征和使用场景，但由于没有能够完全检测电路中所有缺陷的测试方法，所以需要2个以上的检测方法。
1） AOI + ICT
AOI和ICT的组合已经成为生产过程控制的有效工具。AOI的使用好处有目测检查和ICT的人事费的削减，为了不成为ICT生产能力提高的瓶颈ICT，新产品的生产能力提高周期的缩短等很多。
2）AXI +功能测试
AXI通过检查替换ICT，可以维持高功能测试的生产率，减少故障排除的负担。AXI可以检测ICT所验证的许多结构缺陷，注意AXI可以检测ICT未检测到的一些缺陷。另外，AXI虽然不能检测模块的电气缺陷，但是这些缺陷可以通过功能测试来检测。总之，这个组合不会泄漏制造中产生的任何缺陷。一般来说，板面越大越复杂，探索越困难AXI经济回报越大。
3）AXI + ICT
AXI技术和ICT技术的组合是理想的，一种技术可以补偿另一种技术的缺点。
AXI主要集中检测点的质量，ICT可以确定元件的方向和数值，但是不能确定点是否可接受，特别是大的表面粘贴元件包装下的点。
通过使用专用的AXI分层检查系统，能够降低平均40%的期望节点数。ICTS点数的减少降低了治具的复杂性和成本，也减少了误报。使用AXI时，ICT的初次合格率也增加了20%。通常，SMA焊接后，诫品率不能达到100%，或多或少会出现一些缺陷，有些缺陷属于表面缺陷，影响焊接点的表面外观，不影响产品的功能和寿命，可以根据实际情况来决定是否需要修理。然而，一些缺陷，例如偏差、桥接等严重影响产品的使用功能和寿命，并且这些缺陷必须进行重修或再加工。
