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焊锡膏发展为高度精细的表面组装材料，在SMT行业的细针间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥着重要作用。随着电路组装密度的提高和再流焊接技术的广泛应用以及“绿色组装”概念的提出，SMT行业对焊锡膏也不断提出新的要求。现在，焊锡膏的研究开发还很深，主要的研究内容集中在以下两个方面。
1.适应设备和装配技术的发展
（1）适合细间距技术
使用FPT的多引线细间距SMIC元件被广泛使用，这种元件的组装对组装过程和焊锡膏特性有高要求。为了确保细间距器件的焊接可靠性，要求在整个过程中始终保持焊锡膏设计时的良好性能。因此，要求焊接材料的粒子小。
（2）适应新型设备和组装技术的发展
BGA芯片、CSP芯片等新型设备的组装、以及裸芯片组装、裸芯片与设备的混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，适合于此的研究工作从未中断过。
2.适应环境保护要求和绿色装配要求
（1）开发适合水洗的水溶性焊锡膏。关于使用氟氯烃的限制，包括水溶性焊接剂焊锡膏已被实用化，但其相关性研究作业仍在继续。
（2）无清洗焊锡膏的应用。避免氟氯烃使用的最彻底的方法是采用焊接后的无清洗焊接剂和焊接工艺。两个焊接后经常使用无清洗技术，一个是使用聚合物和合成树脂焊接剂等固体含量低的焊接后无清洗焊接剂，该焊接剂可以直接用于峰值焊接过程，或者在再流焊接过程中焊锡膏制备。另一种是在诸如氮保护之类的惰性气体或反应气氛中进行焊接的双峰焊接装置和红外再流焊接装置。
无铅锡糊剂的开发，铅和铅化合物是有毒物质，其使用逐渐受到限制。现在，在国内外开展了代替含铅焊接材料的无铅焊接材料和焊锡膏的研究和开发，在国外有推荐产品。但是，其使用与组装过程、焊接温度等很多内容有关。具体问题需要技术研究上的突破。
