logo
PCBA加工的品质基准是什么。收货PCBA加工产品时，还要检查这些方面吗？以下，共享加工产品的验收标准PCBA。
一、检查环境：
1、检查环境：温度：25±3℃，湿度：40-70%RH
2.40W在距离荧光灯（或等效光源）1m以内，被检查品在距离检查员30cm处进行外观判定
二、取样水平：
QA取样标准：执行GB/T 2828；1-200II级检验一次抽样方案
AQL值： CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65
三、检查设备：
BOM列表、放大镜、规、贴片位置图
四、验收标准：
1.反向：
元件上的极性点（白色丝绸印刷）与PCB板二极管丝印刷方向一致（允许）
元件上的极性点（白色屏幕）与PCB板二极管屏幕不一致。（拒绝）
2.锡的量太多：
最大高度焊接点（E）可以超过PAD，或者可以延伸到可焊接端部的盖金属镀层的顶部，但是不能与元件体接触（允许）
焊料接触元件的上部。（拒绝）
3.台词：
在蓄积的电气材质露出的情况下，薄片元件将材质面与印刷面的粘贴方向相反，Chip部件每Pcs板不允许1个≤042的元件的反白色。（承诺）
在积蓄的电气材质露出的情况下，薄片元件将材质面与印刷面粘贴方向相同，Chip部件每Pcs板2个以上≤042的元件反转。（拒绝）
4.空焊：
元件销与PAD之间的焊接点充满湿润，元件销不翘曲（允许）
因为元件销的排列不同，所以妨碍焊接。（拒绝）
5.冷焊：
回流过程中锡膏完全延伸，焊点锡完全湿润有表面光泽。（承诺）
焊锡球上焊锡膏回流不全，锡面呈暗色和不规则，焊锡膏有未完全溶解的锡粉。（拒绝）6。少数项目：
BOM列表要求粘贴某个贴片位号部件，但是没有粘贴（拒绝）部件。
BOM在列表中，有贴片位号要求在不需要粘贴部件的情况下粘贴部件，在不应该有的地方出现多余的部件。（拒绝）
7.破损品
无论哪一个边缘剥离都不到元件宽度（W）或元件厚度（T）的25%，末端顶部金属镀层损失最大50%（各末端）（容许）。
露出被点击的裂缝或切口、玻璃元件体的裂缝、刻痕或损伤、电阻材质的切口、裂缝或压痕。（拒绝）
8.发泡、分层：
发泡和层状区域不超过电镀孔之间或内部引线间隔的25%。（承诺）
发泡和层状区域超过电镀孔之间或内部引线间隔的25%，发泡和层状区域减少至导电图案间隔违反最小电隙。（拒绝）
只有严格执行验收规程，才能保证PCBA加工产品的品质。只有更加重视品质，才能在竞争越来越激烈的市场上寻求生存。
