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贴片胶别名红胶。贴片胶主要用于SMT加工中的薄板电阻、IC芯片、容量的粘贴处理，通常适用于刮胶（印刷）以及点胶。贴片胶是表面粘贴元件通过峰值焊接过程时所需的粘接材料。在峰值焊接前贴片胶将粘贴部件固定在PCB对应的位置，在峰值焊接时必须避免部件掉落到锡锅上。SMT贴片加工的质量提高不了？大概没有选择红胶。
选择贴片胶的基本要求：
1.包装内无杂质及气泡，储藏期长，无毒。
2.粘结点的形状和体积一致，粘结点的截面高，不拉线。胶体轮廓受到摇晃溶性、零剪切率和其他因素的影响。实际粘结点的形状有可能是“尖”半球或者圆锥形。粘结点轮廓的定义通常是非粘性参数（例如粘结点体积、离板高度和滴下针直径）。通常，粘结点的宽度对的高比率范围取决于滴下系统的参数和粘接剂的水平为1.5:1~5:1。
3.颜色识别简单，便于人工及自动化机器检查粘结点的质量。
4.初始粘度高，粘合剂的流动特性影响粘结点形状的形成及其形状和大小。
5.快速硬化、粘合剂硬化温度低，硬化时间短。热硬化时，粘结点不会变形。
6.高强度及弹性，可抵抗峰值焊接的温度变异。粘合强度是粘合剂性能的关键，由对组装件及PCB线路板的附着力、粘结点形状的大小、硬化等级等许多因素决定。粘合强度不足的三个最常见的原因是硬化不足、粘合量不足、附着力差。
7.固化后具有优异的电气特性，具有良好的修复特性。
8.粘接剂的间隙由焊盘高于PCB线路板的焊接电阻层的高度、端部金属和组装件的厚度的差异来决定。
如何选择合适的贴片胶，SMT贴片保证加工顺利进行，也是工艺师们最关心的问题。戴尔将持续改进过程，为客户提供更好的服务。
