logo
PCBA方案厂家小编PCBA小李为您解惑,今天介绍pcba防静电方案 pcba静电防护要求的问题，以下就是PCBA小李对此问题和相关问题的归纳整理,希望对你有所帮助。
pcba拆包装过程中的静电防护要求
（1）操作人员必须穿好静电工作服，禁止在工作服上附加或佩戴任何金属制品，不准在操作静电敏感产品的现场脱去工作服，工作服纽扣须扣上，尽量不使其处于脱衣的状态。
（2）戴上防静电手腕，腕带与皮肤良好接触并可靠接地。静电安全工作台上不允许堆放塑料盒、橡皮、纸板和玻璃等易产生静电的杂物。
（3）所有元器件的操作都必须在静电安全工作台上进行。凡进入防静电工作区的元器件都必须按防静电要求来对待。
（4）作业中掉落在地板上的静电敏感元件，都必须经过测试再次确认后才可使用。无法直接测试的物品，必须确认合格后才能放行。
（5）手拿敏感元件时，应避免接触其引线和接线片。持主板应尽量避开静电敏感组件区域。某些元器件要清洗时，应使用防静电刷，不可使用塑料刷子。
（6）进入车间必须佩带防静电帽，以防头发不经意与静电敏感元器件接触。
（7）手工焊接时，要采用防静电低压恒温电烙铁，禁止重复使用器件包装管包装元器件。
为了防静电仓库如何保管pcba
如果PCBA很快可以投入生产，就可以使用防静电周转架，拿去也便利。如果需要搁置时间较长，建议用防静电框，中间有隔层的最好，每个PCBA再用防静电红色气泡袋装好，既防尘又防静电。
PCBA可以防多少伏的静电
PCBA可以防30伏的静电1、PCB设计中，对于静电的防护，一般采用隔离、增强单板静电免疫力和采用保护电路三项措施来进行设计。
2、对于PCB上的静电敏感元器件，在布局时要考虑其布局在远离干扰的地方，特别是离静电放电源越远越好，还有就是电气隔离，金属外壳
3、增强免疫能力，在面积允许的情况下，可以在PCB板周围设计接地防护环，可以参考CompactPCI规范。大面积地层、电源层，对于信号层，一定要紧靠电源或者地层，保证信号回路最短，对于干扰源高频电路等，可以局部屏蔽或者单板整体屏蔽，在电源、地脚附近加不同频率的滤波电容，集成电路的电源和地之间加去耦电容，信号线上有选择的加一些容值合适的电容或者串联阻值合适的电阻。在PCB中使用电压瞬变抑制器TVS或者TransZorb二极管都是很好的设计
pcb静电处理方法
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线。
来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。以下是一些常见的防范措施。
尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑。
尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的隔离区;如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置，每隔100mm沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm宽的线连接在一起。与这些连接点的相邻处，在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开，以保持开路，或用磁珠/高频电容的跳接。
如果电路板不会放入金属机箱或者屏蔽装置中，在电路板的顶层和底层机箱地线上不能涂阻焊剂，这样它们可以作为ESD电弧的放电极。
要以下列方式在电路周围设置一个环形地：
(1)除边缘连接器以及机箱地以外，在整个外围四周放上环形地通路。
(2)确保所有层的环形地宽度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用过孔将环形地连接起来。
(4)将环形地与多层电路的公共地连接到一起。
(5)对安装在金属机箱或者屏蔽装置里的双面板来说，应该将环形地与电路公共地连接起来。不屏蔽的双面电路则应该将环形地连接到机箱地，环形地上不能涂阻焊剂，以便该环形地可以充当ESD的放电棒，在环形地(所有层)上的某个位置处至少放置一个0.5mm宽的间隙，这样可以避免形成一个大的环路。信号布线离环形地的距离不能小于0.5mm。
在能被ESD直接击中的区域，每一个信号线附近都要布一条地线。
I/O电路要尽可能靠近对应的连接器。
对易受ESD影响的电路，应该放在靠近电路中心的区域，这样其他电路可以为它们提供一定的屏蔽作用。
通常在接收端放置串联的电阻和磁珠，而对那些易被ESD击中的电缆驱动器，也可以考虑在驱动端放置串联的电阻或磁珠。
通常在接收端放置瞬态保护器。用短而粗的线(长度小于5倍宽度，最好小于3倍宽度)连接到机箱地。从连接器出来的信号线和地线要直接接到瞬态保护器，然后才能接电路的其他部分。
在连接器处或者离接收电路25mm的范围内，要放置滤波电容。
pcba仓管该注意什么
1.自动化生产线单板传送与定位要素设计
自动化生产线组装，PCB必须具有传送边与光学定位符号的能力，这是可生产的先决条件。
2.PCBA组装流程设计
PCBA组装流程设计，即元器件在PCB正反面的元器件布局结构。它决定了组装时的工艺方法与路径，因此也称工艺路径设计。
3，元器件布局设计
元器件布局设计，即元器件在装配面上的位置、方向与间距设计。元器件的布局取决于采用的焊接方法，每种焊接方法对元器件的布放位置、方向与间距都有特定要求，因此本书按照封装采用的焊接工艺进行布局设计要求的介绍。需要指出的是，有时一个装配面要采用两种甚至以上的焊接工艺，如采用再流焊接十波峰焊接进行焊接，对于此类情况，应按每种封装所采用的焊接工艺进行布局设计。
4.组装工艺性设计
组装工艺性设计，即面向焊接直通率的设计，通过焊盘、阻焊与钢网的匹配设计，实现焊膏定量、定点的稳定分配;通过布局布线的设计，实现单个封装所有焊点的同步熔融与凝固;通过安装孔的合理连线设计，实现75%的透锡率等，这些设计目标最终都是为了提高焊接的良率。
PCBA测试（PCBA Test）是指对贴装好电子元器件的电路板进行电气导通性及基于输入输出数值的检测。在PCB电路板的设计中，不同测试点之间存在电压和电流等数值关系，需要借助专业的测试设备或者手工操作万用表方式，对测试点进行检测，以此验证实际PCBA板是否符合设计要求。
一、PCBA焊接的注意事项
1、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静电胶垫。
2、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型，使用前均需经过检测。
3、PCBA加工过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。
4、PCBA在焊接喇叭和电池时需注意焊点锡不能过多，不能造成周边元件的短路或脱落。
5、PCBA基板需放置整齐，裸板不能直接堆叠。若要堆叠需用静电袋包装。
二、PCBA成品组装的注意事项
1、无外壳整机使用防静电包装袋。定期对防静电工具、设置及材料进行检测，确认其处于所要求状况。
2、组装成品时按以下流程操作：
仓库→产线→产线升级软件→组装成整机→QC测试→写IM
以上就是关于pcba防静电方案 pcba静电防护要求问题和相关问题就介绍了，如果你觉得有用记得关注本站呦
