logo
无论再流焊接、峰值焊接、手工焊接，表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。但是，在SMT贴片加工再流焊接中，如果焊接膏达到熔融温度，则可以通过平衡的表面张力，从定位效应Self Alignment产生表面张力。接下来，PCBA介绍加工表面张力和粘度的作用和改善方法。
一、表面张力焊接的作用
由于表面张力与湿润力的方向相反，所以表面张力是不利于湿润的要素之一。
无论再流焊接、峰值焊接、手工焊接，表面张力都是不利于形成良好焊接点的因素。但是，SMT贴片加工再流焊接中利用表面张力。
当焊接膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力作用下，由定位效应Self Alignment产生。也就是说，如果元装置的粘贴位置稍有偏差，则在表面张力的作用下，元装置自动回到近似目标位置。
因此，表面张力相对缓和对再流过程粘贴精度的要求，容易实现高度的自动化和高速度。
另外，正因为“再流”和“自定位效应”的特征，SMT再流焊接过程在垫设计、零件标准化等方面有更严格的要求。
表面张力不平衡时，即使粘贴位置正确，焊接后也会发生元件位置偏差、立碑、桥等焊接缺陷。
在峰值焊接的情况下，SMC/SMD元件本身的尺寸和高度，或者高元件通过遮住低元件而挡住相对的锡波流，并且锡波流表面受到张力的影响而产生阴影效果，在元件背面形成液状焊接材料不能浸润的止动区域，从而导致焊接泄漏。
二、改变表面张力的措施
粘度和表面张力是焊接材料的重要性能。优良的焊接材料在熔融时必须具有低粘度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能去除，但可以改变。
PCBA焊接中降低表面张力和粘度的主要措施如下：。
1.提高温度。当温度升高时，可以增加熔接材料内的分子距离，减少液体焊接材料内分子对表面分子的吸引力。因此，升温可以降低粘度和表面张力。
升温可以降低粘度和表面张力。
2.调整金属合金的比例。Sn的表面张力大，増加Pb可以降低表面张力。从图开始，Sn？Pb在焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，发现表面张力显著减少。
SnPb在焊接材料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力显著减少。
3.增加活性剂。由此，可以有效地降低焊料的表面张力，也可以去除焊料的表面氧化层。
4.改善焊接环境。氮保护PCBA焊接或真空焊接可以降低高温氧化，提高湿性。
三、PCBA加工表面张力被破坏的结果
PCBA在加工过程中，如果焊料的表面张力被破坏，则表面粘贴元件的焊接不良。润湿不良的主要表现现象是在焊接过程中，基板焊接区域和焊接材料浸润后的金属之间没有反应，焊接变少或发生焊接遗漏。
濡湿不良的主要原因：
1.焊接区域的表面受到污染，焊接区域的表面附着有助熔剂，或者在贴片元件表面生成金属化合物。都会引起淋湿不良。银表面的硫化物，锡表面有氧化物等，会产生湿性不良。
2.焊接材料中残留金属超过0.005%时，焊接剂的活性度降低，也会发生湿不良现象。
3、峰焊的情况下，基板表面存在气体，也容易发生润湿不良。
解决淋湿不良的方法如下。
1、严格执行对应的焊接工序。
2、PCB板以及清扫构成部件的表面。
3、选择合适的焊接材料，设定合理的焊接温度和时间。
