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PCBA加工焊接缺陷原因分析
1.板孔的焊接性影响焊接质量
电路基板孔的焊接性差时，PCBA产生加工焊接缺陷，影响电路中元件的参数，多层板元件和内层线的导通变得不稳定，电路整体的功能失效。焊接性是指金属表面被熔接材料濡湿的特性，即在焊接材料的金属表面形成相对均匀且连续光滑的附着膜。
印刷电路板影响焊接性的主要原因：
（1）焊料的组成和焊料的性能。焊接材料是焊接化学处理过程的重要组成部分。那个由含有溶剂的化学物质构成。低熔点共晶金属一般用于Sn？Pb或Sn？Pb是ag。杂质的含量要按一定比例控制。为了防止杂质产生的氧化物溶解在焊接剂上。焊接助剂的作用是传递热量，通过去除生锈，帮助焊接材料湿润被焊接板的表面。一般使用白松香和异丙醇溶剂。
（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也影响焊接性。温度过高的话，焊接材料的扩散速度就会变快。在这种情况下，有源性高，线路板和焊接材料的熔融面急速氧化，造成焊接材料的缺陷，线路板的表面受到污染，焊接性也受到影响而产生缺陷。锡珠，包括锡球、截断、光泽差等。
2.由于翘曲PCBA加工焊接缺陷
接线板和部件在焊接时会产生弯曲，应力变形会产生焊接点和短路等PCBA加工焊接缺陷。弯曲常常是由于板的上下部分的温度不平衡造成的。在大型PCB中，根据板自身的重量有可能发生翘曲。通常PBGA设备距离印刷电路板约为0.5mm。基板上的设备大的情况下，基板冷却后会恢复正常形状，焊接点长时间受到应力。
3、PCB设计影响焊接质量
PCB设计在布局中，如果电路板的尺寸过大，则焊接相对容易控制，但是印刷线较长，阻抗增加，噪声电阻降低，成本增加。温度太小的话，散热下降，焊接难以控制，容易产生邻接线。对金属板的电磁干涉等相互干涉。
因此，PCB设计需要优化。
（1）缩短高频元件之间的配线，降低电磁干扰。
（2）重量大（例如20g以上）的零件用支架固定焊接。
（3）发热元件应考虑散热问题，防止元件表面产生大的缺陷和再加工，热敏元件必须远离热源。
（4）各部件的排列尽量平行，美观好焊接，应批量生产。这块板设计成最佳的4:3矩形。为了避免断续接线，请不要更改线宽。板加热时间长的话，铜箔容易膨胀脱落，所以应该避免大面积的铜箔。
