pcba贴片工艺流程-PCB及PCBA加工

电路基板贴片加工不同PCBA加工方法

1.单面SMT粘贴

将焊膏添加到立体垫中，在PCB裸板的糊状印刷完成后，经过回流焊进行关联电子元器件，回流焊进行焊接。

2.单面DIP插入

需要插件PCB板的话，在线作业人员插入电子元器件后进行峰值焊接，焊接固定后切断脚洗板即可，但峰焊的生产效率低。

3.单面混装

PCB板进行锡膏印刷，粘贴电子元器件后回流焊经过焊接固定，在质量检查完成后DIP进行插入，之后进行峰值焊接或手工焊接，在贯通孔元件少的情况下推荐手工焊接。

4.单面粘贴和插入混合

一部分PCB板是双面板，一个粘贴，另一个插入。粘贴和插入的过程与单面加工相同，PCB板过回流焊和峰值焊接需要治具。

5.粘贴双面SMT

部分PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，采用双面粘贴方式。这里，A面配置IC元器件，B面粘贴有薄片部件。PCB板）充分利用空间，实现PCB板面积的缩小。

6.双面混装

两面混合有以下两种方法。

第一方面PCBA，加工组装3次加热，效率低，使用红胶工艺的峰值焊接合格率低，不推荐采用。

第二方法适用于双面SMD元件多、THT元件少的情况，推荐手工焊接。THT元件较多时，建议进行峰值焊接。