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SMT在制造过程中，手工焊接、板修理以及再加工/再修理是不可缺少的工序。那么，在我们SMT贴片加工的期间，会发生意想不到的事情和疏忽吧。pcba当然有修复的情况。那么，今天我就手焊中常见的几个错误进行说明。
1.过大的压力对热传导没有任何作用，只能使烙铁头氧化，产生凹陷，使焊接盘弯曲。
2.错误的烧铁头的尺寸、形状、长度影响热容量，影响接触面积。
3.温度过高或时间过长时，助焊剂失效金属间化合物厚度增加。
4.丝线的放置位置不正确，无法形成热桥。焊接材料的运输不能有效地传递热量。
5.助焊剂使用不当，过度助焊剂使用会导致腐蚀及电迁移。
6.不需要的修饰或重做会增加金属间化合物，影响焊接点强度。
7.转移焊接方法可以使助焊剂提前挥发，不能用于通孔元件的焊接，可以采用焊接SMD。
转移焊接是SMT贴片加工中产生问题的解决方法之一，转移焊接方法是首先将焊锡丝中的焊料焊接，然后用焊锡焊接的方法。这种方法是传统的手工焊接中常用的方法，是错误的方法。因为烙铁头的温度高，焊接时焊锡丝中的助焊剂在焊接前预先挥发，焊接时不起辅助焊接的作用，影响焊点的品质。
