logo在上一页中，为了抵抗应力的影响PCBA关于如何提高结合力进行了讨论，接下来进入了如何增加抵抗零件和电路板应力的能力的另一个议题。由于应力对锡裂的最大影响是板弯曲，所以为了抵抗板弯曲的影响，可以解决产品自身的能力如何强化锡裂的问题。
提高部件对应力的抵抗力
1.为了抗应力而避免板弯曲的影响，增加PCB的刚性stiffness
为了抵抗应力，必须谈谈PCB的“刚性”的问题。PCB板如果材料的刚性足够强，则可以减少由于应力引起的板弯曲，板弯曲变形是BGA焊料破裂的重要因素。PCB关于材料这个议题还没有完全理解，可能内容有错误，请参考。）
首先，必须理解“刚性stiffness”是什么。
用最一般的说法来说明，刚性是材料结构抵抗应力而变形的能力。在说明刚性之前，必须说明弹性模数Elasticmodulus和刚性stiffness的区别。
“弹性模数”是指施力位于物体上时的弹性变形量（非永久变形）倾向的数学记述，该公式记载为弹性模数=应力/失真量。弹性模数基本上用于描述材料组成的特性。
“刚性”是施力物体中产生的变形量的比，用于表示材料或结构抵抗变形的能力，该公式记为刚性=施力/变形量。刚性用于描述结构的特性。因此，将相同的钢材制作成工字钢和口字钢时会产生不同的刚性，在不同的地方可以抵抗不同的应力源，并且根据施力点会产生不同的刚性。
k＝AE/L，k＝刚性，A＝截面面积，E＝弹性模数（（杨氏模数），L＝物体长度
在当前的理解中，影响PCB刚性的要素有以下几点。
PCB的板材迭构（stack？up）的设计影响刚性
基本上PCB配线技师在电路基板的设计完成后，PCB各层的功能（top signal，Vcc，GND，bottomsignal。。等），不同的PCB板厂，在设计那个PCB过程的时候现在有可能变成不同的层叠构造，根据不同的层叠构造的设计有可能产生不同的应力构造，抗应力弯曲的抵抗力也不同。
例如，具有1+2+1或2+2的层叠结构选择的4层板的PCB层叠结构设计。在更多层PCB的情况下，该层叠结构的选择变得更多，实际上不同的层叠结构也有可能影响EMCElectromagnetic Compatibility、电磁兼容性）能力。
因此，对于PCB工序具有一定的能力PCB的布线工程师，强烈建议在附图中规定其层叠结构及各层板的厚度，在讨论PCB板厂后定义，在寻找第二供给者时，不同的层叠结构不影响电路板的效率。
不同的pp/CCL也影响刚性，Tg值的影响特别大。
PCB板即使选择材料不同的制造商或不同型号的ppPrepreg、膜）/CCLCopperClad Laminate、铜箔基板刚性，特别是选择不同Tg值的板材，其影响也会更大。现在的无铅工艺PCB大多是Tg150中的Tg板材，高Tg的板材一般在Tg170以上，表示耐温等级高，与此相对，刚性也优选。
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