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pcb板屈服强度

时间:2022-04-29 10:02:56 来源:PCBA 点击:0

pcb板屈服强度

在上一页中,为了抵抗应力的影响PCBA关于如何提高结合力进行了讨论,接下来进入了如何增加抵抗零件和电路板应力的能力的另一个议题。由于应力对锡裂的最大影响是板弯曲,所以为了抵抗板弯曲的影响,可以解决产品自身的能力如何强化锡裂的问题。

提高部件对应力的抵抗力

1.为了抗应力而避免板弯曲的影响,增加PCB的刚性stiffness

为了抵抗应力,必须谈谈PCB的“刚性”的问题。PCB板如果材料的刚性足够强,则可以减少由于应力引起的板弯曲,板弯曲变形是BGA焊料破裂的重要因素。PCB关于材料这个议题还没有完全理解,可能内容有错误,请参考。)

首先,必须理解“刚性stiffness”是什么。

用最一般的说法来说明,刚性是材料结构抵抗应力而变形的能力。在说明刚性之前,必须说明弹性模数Elasticmodulus和刚性stiffness的区别。

“弹性模数”是指施力位于物体上时的弹性变形量(非永久变形)倾向的数学记述,该公式记载为弹性模数=应力/失真量。弹性模数基本上用于描述材料组成的特性。

“刚性”是施力物体中产生的变形量的比,用于表示材料或结构抵抗变形的能力,该公式记为刚性=施力/变形量。刚性用于描述结构的特性。因此,将相同的钢材制作成工字钢和口字钢时会产生不同的刚性,在不同的地方可以抵抗不同的应力源,并且根据施力点会产生不同的刚性。

k=AE/L,k=刚性,A=截面面积,E=弹性模数((杨氏模数),L=物体长度

在当前的理解中,影响PCB刚性的要素有以下几点。

PCB的板材迭构(stack?up)的设计影响刚性

基本上PCB配线技师在电路基板的设计完成后,PCB各层的功能(top signal,Vcc,GND,bottomsignal。。等),不同的PCB板厂,在设计那个PCB过程的时候现在有可能变成不同的层叠构造,根据不同的层叠构造的设计有可能产生不同的应力构造,抗应力弯曲的抵抗力也不同。

例如,具有1+2+1或2+2的层叠结构选择的4层板的PCB层叠结构设计。在更多层PCB的情况下,该层叠结构的选择变得更多,实际上不同的层叠结构也有可能影响EMCElectromagnetic Compatibility、电磁兼容性)能力。

因此,对于PCB工序具有一定的能力PCB的布线工程师,强烈建议在附图中规定其层叠结构及各层板的厚度,在讨论PCB板厂后定义,在寻找第二供给者时,不同的层叠结构不影响电路板的效率。

不同的pp/CCL也影响刚性,Tg值的影响特别大。

PCB板即使选择材料不同的制造商或不同型号的ppPrepreg、膜)/CCLCopperClad Laminate、铜箔基板刚性,特别是选择不同Tg值的板材,其影响也会更大。现在的无铅工艺PCB大多是Tg150中的Tg板材,高Tg的板材一般在Tg170以上,表示耐温等级高,与此相对,刚性也优选。

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