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回流焊温度曲线（（Reflowtemperature profile）到底还是设定为RSS型（鞍式）好呢。还是设定为RTS型（梯度式）好呢？很多PCBA工程师注意到了这个问题的困扰。因为老板要求去RTS，但是自己的心理很恐怖。
其实解决这个问题也不难，但是必须理解“RSS型”和“RTS型”的温度曲线是什么。在深入理解曲线设定的目的和限制后，可以选择适合自己产品的焊接温度曲线。
本文将对“RSS型”和“RTS型”这两个回流焊温度曲线的特性和当前面临的问题进行整理，提供可选择的方向。以下内容虽然不能说是最正确的，但请提出个人观点作为参考。服用前请好好考虑。
RSS：Ramp-Soak-Spike升温-吸热-反向焊接
有人把焊接曲线的“Soak zone”翻译成“恒温区”，也有人翻译成“浸润区”，白老师推荐翻译成“吸热区”或“活性区”。正如其名，其温度曲线是平坦的恒温区域，其温度曲线完成后会看起来像“鞍”（可以坐在平坦的地方），因此“RSS型”焊接温度曲线也被称为“鞍型”。
该焊接前安装恒温区的最主要目的是PCB在表面连接大面积的接地铜箔和小面积的铜箔未接地的所有焊盘/焊盘，在不同大小、不同材质的零组件和焊接脚的温度进入焊接区之前可以保持相同的温度焊接时可以获得最佳的焊接效果。这也是白老师提议将该区域称为“吸热区域”的理由。让所有想焊接的物体吸收热量，达到一致的温度。像行军战争前那样，等了一会儿，把零零散散的士兵全部集合起来，一口气冲锋有点像。不那样做的话，大家零零散散容易被各自击破。
回流焊温度偏差（“温差△T”过大）容易出现焊料的缺点：
SMD零配件在进入焊接背区域时如果温度不一致，零件的焊接就不充分（温度不足），零件容易因烧伤而熔化（温度过高、高温过长）。
同一部件PCB垫/垫在进入倒退区域前无法达到同一温度时，容易产生墓碑效果tombstone、BGAHoP/HiP或NWO的缺点。
如果零件的焊盘和对应的焊盘在进入焊接背区域之前没有达到相同的温度，则很容易出现焊盘整体爬到焊盘虹吸现象上，或者焊盘上没有锡附着这样的缺点。
在当前的SAC305无铅锡膏焊接过程中，该恒温区域的温度通常维持在150plusmn。10Deg;在C的区间，该温度基本保持在锡膏融化之前，等待大部队的集结（使温度一致），锡膏中的助焊剂起到去除氧化物的作用。
但是，在该恒温域的温度下，本来添加的溶剂由于温度上升的关系也开始加速挥发，活化剂开始除去焊锡表面的氧化物，但是除去氧化物的最佳时机应该是锡膏开始融化之后，熔化后的锡膏这是因为通过液体锡挤压氧化物，可以在焊接锡的边缘或外侧全部去除，使得在形成焊接锡时氧化物不会残留并产生焊接锡的缺点。
因此，基于锡膏助焊剂的特性，理论上该恒温区域的温度即使不太高也不会变长。否则助焊剂快速乾涸，反而不利助焊剂焊料熔融时的焊接表现，进入焊接区域后助焊剂残留的多少与焊料性的好坏直接相关。这是很多PCBA工程师无视的点。
基于这个原因，所有锡膏厂家告诉你，恒温区的温度不能设定得过多，不能再过久，过了恒温区后的升温倾斜不要太低，不建议低于Deg；C/Sec的目的是留下最多的助焊剂进入焊接区域，如果在助焊剂进入焊接区域前大量下降，则空焊（non-wetting、冷焊-De-wetting、以及HoP/HiP或NWO等缺点会大幅增加，但如果二次升温梯度过快，则会发生“锡飞散”问题想象在锅煎鱼中炉子的火开得太大而把鱼放进油锅的情况，适当地降低二次升温斜坡，有助于减少“锡飞溅”。所以倾斜的设定基本上是窄门。
另外，预热区域的一次升温倾斜也不应过快，原则上不建议超过3Deg。C/Sec是因为锡膏的助焊剂内有松香，其软化点落在90Deg左右。C～110Deg;在C之间，如果预热升温过快，则迅速到达松香的软化点，但是溶剂没有挥发的时间，锡膏的粘度变小，最终锡膏有崩溃的情况，轻微者锡珠solder bead）变多，重病者发生短路（solDer short）。
RTS：Ramp-To-Spike升温返回直接焊接，省略恒温区域
RTS型焊接曲线也称为“山型”或“斜升式”。
在上述的版面上，多叙述了RSS的恒温区域无法达到助焊剂最佳的焊接效果。因此，该RTS型回流曲线的最主要的目的是以符合助焊剂的特性为前提设计的回暖曲线，通过RSS的恒温区域使助焊剂的易失性加速乾涸以上，不需要该恒温区域，或者将该恒温区域变更为缓慢升温区域助焊剂的挥发比例大幅降低，不仅可以提高倒退时助焊剂的余留率，还可以进一步提高反斜度的反斜度性（如果不能读取该部分，请回到文章上再重新阅读RSS型反斜度曲线的特性），而且可以缩短回炉整体时间，等于达到节约能源的效果，为什么不高兴呢？
但是，如果废止“恒温区域”的话，“温差△T”就有可能增加，所以如果在板上所有的垫/垫以及所有部件的焊接脚进入焊接温度之前控制不过度△T，就可以使用该RTS型焊接曲线。
哪块PCBA板适合恢复RTS焊接曲线？
随着科学技术的发展，现在有效率的热能补偿能力的人增加了。特别是10温域以上的回焊炉人，因为回焊炉中板的密度多寡，所以温度高、低、有漂移的问题，对回焊炉采用RTS来说是非常大的帮助。因为当初的设计RSS有重要的限制，回焊炉的热效率赶不上。因此，具有高效率的热补偿回焊炉是采用RTS的重要条件。
另外，PCBA的部件非常简单，复杂的部件不多的情况下，BGA或大的部件特别容易吸热，或是不易吸热的部件，即部件间的温度容易变得均匀的情况下，建议使用“RTS斜升式焊接曲线”。
但是，如果你的板太大、层数太多，即使零件简单，也建议通过温度测量板先测量各重点位置的温度，在进入焊接区前决定是否一致后再决定是否采用。在测量温度测量板时，建议务必包括连接大面积接地铜箔的焊接点。确认可执行后，为了确保焊料的缺点都在可管理范围内，进行小量试走（（trial run）后大量生产，观察几批没有问题后，真的可以放心将线变更为焊接曲线RTS。
经常有的PCBA工程师在不明白理由的情况下把简介变成RTS型。我喜欢老板，在试运行的时候没有发现大问题，但是大量的产后问题频繁发生。其原因是，试运行时回焊炉内的板间距离缓慢，但大量产后的板间距离缩短，加上回焊炉的能源供给不足，导致锡不附着的现象很多。特别是连接到大面积的接地铜箔的焊盘/垫更为严重。
现在你应该心里有底，知道你的回流焊温度曲线应该设定为RSS型吗？或者是被设定为RTS型了吧～
