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个人来说，要制作现在的SMT制程，特别是双面的SMT制程，不太推荐使用铃木喷雾HASL板。不良率Defectrate因为真的很高，很难克服。大部分SMT做工艺的朋友相信，遇到这样的SMD部件吃锡的不良时，最初怀疑锡膏solderpaste印刷不良（钢网的厚度、开孔、压力等）、锡膏过时效氧化、SMD部件的脚氧化、或者回流焊的温度曲线是否被调整。
这些焊锡不良的原因大部分可能来自焊锡版的焊锡厚度，但迄今为止大家都知道的是化金（ENIG）的金层和镍层的厚度应该是焊锡的问题，喷锡板的锡层太薄的话会变成焊锡不良吧。以下是我收集的资料。请参考。
一、无铅喷锡HASL上锡不良案例研究
HASL板的第2面回流焊分析了吃锡不良的原因。金相切片分析结果表明，在不吃锡垫的地方铜锡完全合金化，该铜锡合金不能提供焊接性。
检查同批次的未焊接PCB空板，进行了切片分析，发现未焊接PCB焊料焊盘的焊料镀层存在严重的合金暴露现象。在PCB空板的切片中也承认铜锡合金生成，测定厚度约为2micro。考虑到合金之后厚度增加，m可以推测出原本锡喷射厚度应该是2micro。由于不到m，估计根本原因是传统的锡喷射厚度太薄（2micro；m以下），铜锡合金化露出焊接垫表层，不够锡不能再结合，进而影响焊接垫吃锡的效果。
二、双面喷锡板单面锡不良的处理方法
我们建议锡喷射的厚度至少超过100u。（2.5micro；m）以上为大面铜区，200u；（5.0micro；m）以上QFP及周边零件，450u；（11.4micro；m）以上BGA垫可以比较解决第二面过回流焊拒绝焊接的问题，但锡喷射的厚度越厚对细间脚的部件越不利，容易形成短路的问题。
PCB的工序中，小垫越厚锡的厚度，细间腿部容易产生短路。
喷锡板储藏时间越长IMCCu6Sn5成长的厚度越厚，对后续的回流焊焊料越不利。
通常喷锡板的锡越平厚度越薄。
