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这真是让人头疼的问题，为了节省成本，研究开发部门最近开始要求直接屏蔽罩shielding-can/cover）打电路板。我们以前把SMT屏蔽框frame或者屏蔽夹clip打到基板上后，人工地将屏蔽罩-can/cover安装到屏蔽框或者屏蔽夹上。这样的优点是可以按照原来的SMT制程工作。
屏蔽罩-shielding-can/cover）如果变更为直接用SMT打到电路板上，则必须变更SMT的工作流程，屏蔽罩为了检查事先打好零件后覆盖的零件的焊接，必须在炉前追加站AOI。另外SMT工厂反应说，可能会影响焊料的品质，增加修理成本。因为修理时必须先去除屏蔽罩。
屏蔽罩直接shielding-can/cover）SMT击打电路板的优点
节约成本。这真的是很难抵抗的理由，所以不需要屏蔽框frame和屏蔽夹clip的成本。
1次SMT只需要打材的工时。使用屏蔽夹或屏蔽框时，必须先打一个，然后手动添加另一个。这是节约这个工时。
既有减少电路基板过回焊炉的变形量的机会，也有强化机械整体组装后基板的变形防止量的机会。屏蔽罩因为是刚性材料，所以根据其厚度和构造，能够发挥FR4支撑电路基板的强化效果，板越薄则能得到其效果。实际上，也有考虑在外力容易破裂的位置安装铁丝来强化板的强度。
RF的屏蔽效果很好。根据以往的经验，屏蔽框和屏蔽夹的效果差2db左右，一般来说屏蔽罩直接打材和屏蔽框的效果并不差，但取决于CAD布线工程师和RF工程师的力量。
屏蔽罩shielding-can/cover）直接SMT击打电路板的缺点
回焊炉增设前AOI，即使增加一个工作站，也会增加少量的工时成本。否则回焊炉后屏蔽罩下方的所有部件都不能使用AOI确认焊接质量。但是，在一部分公司，不管屏蔽罩是不是直接打，都设置了炉前/炉后AOI。
有可能影响焊接品质。这是因为屏蔽罩是一半的封闭空间，所以现在的回焊炉是基于热风循环的加热方式，如果回焊炉的温域曲线profile或炉域少，如果其传热效果不好，屏蔽罩内部的部件有可能存在空焊、立碑、短路的风险不推荐在直接打材的屏蔽罩内部放置BGA或QFN等需要温度控制的部件。
屏蔽罩的焊接品质难以管理。根据屏蔽罩的大小，虽然难以管理大屏蔽罩那样的焊接的共面度（Co-planarity/平面度Flatness），但一般来说SMT的钢板的厚度为0.10mm，最大0.17mm，并且由于增加电路基板的逆焊接时的变形量，所以要求直接打材屏蔽罩的共面度在0.1mm以下确保焊接效果。
影响测试检出率。屏蔽罩通常覆盖大的电路基板和部件，因此回焊炉后不能使用AOI调查焊接的效果，可以使用炉前AOI事先确认，但是很多缺点发生在回焊炉内，另外屏蔽罩内侧不能放置试验点（Test-Point），不能扎针一定会对ICT的考试检出率产生影响。当然，也可以跳过这个步骤，但是结果是自负的。
电路板的维护会变得困难。这是工厂边头疼的问题。屏蔽罩如果内部零件有问题，修理时必须除去屏蔽罩。通常能除去的屏蔽罩必须要废弃。因为不能焊接，屏蔽罩是很难去除的，通常是撬开嘴切，也就是说破坏屏蔽罩可以完全消除。修理后，必须用手焊接新的屏蔽罩。要花时间。一般情况下，15种方法可以去除屏蔽框并完成焊接作业？需要20分钟。另外，这样的工作后，如果发生品质问题，或者市场上发生问题的话，大部分组装电路板PCBA都会被废弃，没有被修理。
接着，进行比较屏蔽罩-shielding-can/cover）直接SMT冲头和使用屏蔽夹-shielding-clip的成本和维护成本的计算。
屏蔽罩将直接SMT打材（-shielding-candirectly mount）作为一部分品，将屏蔽夹-shielding-clip或屏蔽框-frame+屏蔽罩-shielding-can）作为两个部件。
要问这个工时价格是怎么计算的，总之（需要工时x工厂的时薪），不能详细说明。
一张两张式
后段组装动作时间费用
00.0253
修理工时费用（修理率为0.2%）
0.00650
修理材料报废费用（报废率为0.4%）
0.检出率
分类汇总
0.00670.0253
