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（1）PCB Layout铜箔距离PCB板的边至少为0.5mm，铜箔和铜箔的间隔至少在0.25mm以上，一般留0.5mm以上最合适。
（2）PCB Layout设计高跟鞋孔的间pitch必须至少在2mm以上，padtopad最小限度距离需要0.35mm。
（3）PCB零件孔径NC钻头min0.6phi；，电板冲头为min0，7mm，孔径在0.6以下时必须打开0.7phi。孔径公差为plusmn。0.05通常规定+0.1/-0，例如孔径1phi。如果孔径为1.1phi，则内、均可接受，反之则lt；1.0phi;判定NG、PCB板如果工厂工程师判定还可以使用的话，用特收费用进入工厂。
（4）在开模后，所有孔均不能变化或位移，并且孔径只能变大而不能变小，并且如果需要增加，孔和孔间距必须大于2mm，并且铜箔面的修改不受限制。
（5）打开模具后，铜箔发生变化时，必须变更材料编号或板次编号进行识别。PCB制造商允许铜箔变动后的金属模具同时存在，孔径增减后的金属模具不能同时存在。
（6）打开模具时，模具材质的决定有绝对的关联，FR-1的材质模具不能批量生产CEM-1的PCB板、CEM-3的模具也不能批量生产FR4的PCB材质、模具材质与PCB材质、价格有相对的关系。
（7）开模时应提供的附图是BottomCopper、Bottom Mask、Bottom Silk、TopSilk、hole图、Gerber级等，在两个面板上必须多加TopCopper和Top Mask级。
（8）最大丝网印刷面积510X510mm、冲头最大尺寸450X450mm、模具制造最大尺寸390X490mm。
（9）V-CUT各模式最大宽度370mm、最小80mm、最小厚度1.0mm。V-CUT各板边缘的最小宽度3.5mm。
（10）成形尺寸和V-CUT规格：NC-ROUTERplusmn；0.2mm、凹模公差plusmn；0.1mm。
