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SMD、THD、THT、SMT、THM、SOIC、QFN这些电子用语可能会给新兴的电子爱好者带来不必要的混乱。但是，术语和技术看上去比最初简单得多。接下来介绍一下深圳SMT制造商什么时候使用，为什么使用。
SM表示表面实现，TH表示贯通孔，印刷电路板表示实现组件的两种不同方法。继SM或TH之后的T、D、M、C或A分别表示技术、装置、实现、组件或组件，其使用通常被缓和。例如，因为SMD在SMT过程中使用SMC，所以SMD在SMT过程中使用。SM以及TH同时使用组件电路板被称为混合装置。
首先，所有电子组件都通过通孔安装。贯通孔组件具有金属引线，这些引线经由电路板上的电镀孔供给。接着，将引线的前端焊接在相反侧或焊接侧的焊盘上。构成钻孔和其贯通孔的垫PCB占有表面的贵重空间，在多层板中，钻孔占用所有层的空间，进而是。
随着越来越多的空间限制产生了表面粘贴技术，便携式电子设备的新时代也随之到来。表面安装配件可能没有引线，但最重要的是设计成直接焊接在与配件主体相同侧的板的表面上。因此，可以容易地利用板的两侧进行安装，并且不需要镀金的钻孔。
为了将布线连接到电路层，可以使用与电镀通孔相同结构的大修，但是却小得多。也可以设计成只连接特定的层，占用特定的空间。因此，电镀通孔本身不存在可以大大节省SMD设备的空间。
此外，与TH构成要素相比，SM构成要素的尺寸法和占有面积能够最小化。可以完全去除引线，对组合件主体的端部的接触端子有利。
结果，在SMD包中发现许多组件，诸如电阻器、电容器或LED，并且这些组件的大小可以减小到沙子0201/0603封装的粒径。结构上与镀层通孔相同，但较小。也可以设计成只连接特定的层，占用特定的空间。
因此，电镀通孔本身不存在可以大大节省SMD设备的空间。此外，与TH构成要素相比，SM构成要素的尺寸法和占有面积能够最小化。可以完全去除引线，对组合件主体的端部的接触端子有利。SMD在设备中，即使没有电镀通孔自身，也可以节省很多空间。
然而，小型化SMD影响设备的可靠性。由于焊接的复杂性和制造这样的板所需的附加精度，SMD装配线通常存在很多缺陷，这些缺陷很难修复。最终的板也很精致，必须特别注意。另一方面，TH组装了立体电路板，通过在电路板的整个宽度上延伸的大型焊接点非常坚固。这种属性在军事或工业应用中是理想的，并且可能受到设备的强烈碰撞和振动。
ost是另一个重要的考虑因素。SM组件一般比TH组件便宜，但是SMA过程比THA昂贵得多。表面粘贴组装需要机械的拾取和配置，回流焊接炉，当然也需要定制的模板等大型、高度先进的设备和材料。组装贯通孔需要焊接材料、烙铁、坚固的手。一些工具可以用来手动焊接某些SM组件，但是这可能是一个过程，特别是在处理肉眼几乎看不见的许多组件时会感到烦躁。因此，在具有高度自动化和速度的大规模生产中使用SMT，有必要手动调整的小型项目和原型的保存THT是有意义的。
从业余的角度来看，学习绳索的时候，绝对可以从贯通孔组件开始。方向盘SMT看起来很可怕，可能没有必要。SMT的真正优点是实现更小、更紧凑的设备，使大规模生产几乎完全自动化。但是，在小规模的生产和家庭项目中，很难实现SMT的成本和速度优势。因此，只要不需要，最好使用贯通孔板。
SMT的主要优点是通过使用SMT组件可以实现大的组件密度和体积的减小。通过更小、更紧凑的装置的努力，组件的外形尺寸达到了极限，在电子的现代时代THT成为了ldquo。不合时宜。但是，尽管早期预测了其消失，但贯通孔技术和组件仍然有价值，似乎长期存在。贯通孔PCB组装及SMT组装服务价格合理。
