logo
SMT在加工过程中发生了很多种类的不良现象，冷焊是其中的一个不良缺陷，接着深圳SMT厂家-电子介绍冷焊、冷焊产生的原因和冷焊的解决方法，冷焊有助于有效控制不良问题。
冷焊和？
冷焊是为了在电路基板SMT加工为回流焊接工序时，焊接处的焊料没有达到其熔点温度、焊接热不够、在湿或流前凝固、完全不形成金属合金层、焊料全部或部分地存在于非结晶壮态，单纯地堆积在被焊接金属表面上。
SMT加工冷焊发生原因：
1、加热温度不合适；
2、焊接膏的变质；
3、过热，时间过长，温度过高。
4、表面污染导致焊接助剂仰面制造能力；
5、没有足够的助焊剂能力。
SMT加工生成冷焊的解决方法：
1、调整回流焊接温度曲线；
2、更换新的焊接膏；
3、改善预热条件；
4、焊盘或销上及其周围的表面污染，由于焊接剂的仰面制造能力不完全回流，所以应在适当镀层后的清洗过程中加以解决。
5.不足的助焊剂能力导致金属氧化物的不完全去除，然后导致表面污染等不完全聚合。
以上，说明了SMT加工冷焊的原因和解决方法。电路板产品需要SMT贴片加工、PCBA替代材料时，请与电子联系。
