
SMT在加工过程中发生了很多种类的不良现象,冷焊是其中的一个不良缺陷,接着深圳SMT厂家-电子介绍冷焊、冷焊产生的原因和冷焊的解决方法,冷焊有助于有效控制不良问题。
冷焊和?
冷焊是为了在电路基板SMT加工为回流焊接工序时,焊接处的焊料没有达到其熔点温度、焊接热不够、在湿或流前凝固、完全不形成金属合金层、焊料全部或部分地存在于非结晶壮态,单纯地堆积在被焊接金属表面上。
SMT加工冷焊发生原因:
1、加热温度不合适;
2、焊接膏的变质;
3、过热,时间过长,温度过高。
4、表面污染导致焊接助剂仰面制造能力;
5、没有足够的助焊剂能力。
SMT加工生成冷焊的解决方法:
1、调整回流焊接温度曲线;
2、更换新的焊接膏;
3、改善预热条件;
4、焊盘或销上及其周围的表面污染,由于焊接剂的仰面制造能力不完全回流,所以应在适当镀层后的清洗过程中加以解决。
5.不足的助焊剂能力导致金属氧化物的不完全去除,然后导致表面污染等不完全聚合。
以上,说明了SMT加工冷焊的原因和解决方法。电路板产品需要SMT贴片加工、PCBA替代材料时,请与电子联系。