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1、问题：反转后的单色基板的所有引线宽度都变细而不对齐
原因：
（1）曝光处理参数的选择不适当
（2）原基板品质不良
（3）反转过程中的硅显示控制有问题
解决方法：
（1）首先检查正反转或负反转是否曝光过多，然后实际修正。
（2）检查原基板的光密度，特别是ldquo。遮光密度rdquo；是否过低。
（3）显影液检查浓度和装置。
2、问题：反转后的后座外缘引线宽度变细或不整齐
原因：
（1）曝光装置的检查过期
（2）光源过大的基板
（3）光源反射器的距离和角度的失真
解决方法：
（1）根据工程要求进行复查，检查光源能量是否在技术要求内
（2）重新调整或放大光源距离曝光机
（3）ldquo的再调整反射盖面rdquo；的距离和角度
3、问题：背面基板的分辨率不理想，整体引线边缘不尖锐
原因：
（1）基板质量不良
（2）曝光机抽真空系统的功能性差
解决方法：
（1）检查原基板引线的边缘状态
（2）A：特别是对贴合部是否密封，以及与后座的贴合部进行检查
B：抽气不足时，确认抽气管是否破损
4、问题：反转基板局部分辨率不良
原因：
（1）原基板品质不良
（2）曝光机抽真空系统的功能性差
（3）在曝光期间基板之间存在气泡
解决方法：
（1）检查原基板引线边缘不良情况
（2）A：检查真空抽吸系统的贴合处丑陋反转基板的贴合部分
B：确认空气软管有无破损部分
（3）曝光机台面存在灰粒，必须强化抽气系统。
5、问题：反转后的后座的光密度不足（主要指暗区域的遮光度不足）
原因：
（1）背面基板的显影过程不正确
（2）原装基板保管条件不良
（3）显影装置的功能变差
解决方法：
（1）显影工序条件及显影液浓度的检查
（2）必须保存在符合工艺要求的室内，特别是不要看到光线。
（3）检查和修理，特别是温度和时间控制系统
6、问题：背面的背板图案面有针孔或孔
原因：
（1）曝光机桌面上有灰尘和粒子
（2）原基板品质不良
（3）原装基板基材品质差
解决方法：
（1）认真进行原创的后座、露出台面等清扫工作。
（2）检查原基板图案的表面状态，根据需要，将第2张基板翻过来进行比较检查
（3）进行试验性检查，对整体进行曝光显影后，观察黑暗区域的黑面上是否有针孔或空洞。
7、问题：反转后的背板电路模式变形
原因：
（1）作业环境的温湿度不正确
（2）干燥过程不正确
（3）反转基板的预处理不适当
解决方法：
（1）作业环境温湿度控制：温度20-27℃，湿度40-70%RH，精度要求高的基板，其作业湿度控制在55-60%RH。
（2）将基板水平放置晾干，然后将其干燥时间较厚的（100um）基板进行1次尝试63？干燥两小时。厚175微米的底板？干燥了八个小时。
（3）在基板室环境中至少放置24小时，进行稳定性处理
8、问题：背板的透明区域不足或薄板基础产生云雾
原因：
（1）原装基板基材上有夹杂物
（2）原装片基表面不良
（3）原装基板品质不良
（4）曝光？显影过程有问题
解决方法：
（1）选择高分辨率高质量的原装基板
（2）确保保管环境的温湿度控制
（3）首先检查原装基板的性能和品质
（4）检查并调整设备状况及显影液、定影液及工程条件。
