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PCBA初次测试是PCBA批量加工前不可缺少的步骤，PCBA只有顺利完成初次测试，才能保证后续的量产按照要求完成。接下来深圳PCBA加工厂-电子向大家介绍PCBA首次测试的常见方法。
一、LCR测量
LCR测量适用于几个简单的电路基板，电路基板上的部件很少，没有集成电路，只有一些无源部件的电路基板，贴片结束后不需要返回到炉，直接使用LCR测量电路基板上的部件，与BOM上的部件的额定值进行比较没有异常的话可以正式开始生产。
二、FAI初回考试
FAI初次测试系统通常由一系列FAI软件主导集成LCR电桥构成，能够将产品BOM和Gerber导入该FAI系统，员工使用该附属夹具来测定初次模板元件，系统与输入的CAD数据进行对照测试过程软件可通过图形或语音显示结果，减少人员检索错误导致的误测，节省人事费。
三、AOI测试
在AOI测试中，该测试方法在PCBA加工中非常一般，适用于所有PCBA加工，主要根据元设备的外形特性来决定元设备的焊接问题，元设备的颜色、也可以通过IC上的网板印刷的检查来判定电路基板上的超装置是否有缺陷。
四、X-RAY检查
X-RAY检查需要对BGA、CSP、QFN封装安装有金属设备的电路板等安装有隐蔽焊接点的几个电路板，对该制造的最初的部件进行X-RAY检查，X射线具有强的透明度，是各种检查时最早使用的设备X射线透视图可以显示焊接点的厚度、形状和焊接质量、焊接密度。这些具体指标可以充分反映焊接点的焊接质量，包括开路、短路、孔、内部气泡、锡量不足，可以进行定量分析。
五、飞针测试
飞针测试、飞针测试通常用于小批量生产几个开发性质，其特征是测试方便，程序可变性强，通用性好，基本上可以测试所有型号的电路板，但测试效率低，各板测试时间长主要通过测量两个固定点之间的电阻值的大小来决定电路板整体的部件是否有短路、空焊。错误问题。
六、ICT测试
ICT测试、ICT测试通常用于量产机型，测试效率高，制造成本较大，各型号电路板需要特制治具，治具使用寿命也不长，测试成本也比较高，测试原理与飞针测试差异不大通过测量两个固定点之间的电阻值来判断电路上的部件是否存在短路、空焊、误部件等现象
七、FCT功能测试
FCT功能测试、FCT功能测试通常用于相对复杂的电路基板，需要测试的电路基板在焊接完成后，通过特定的夹具模拟电路基板的实际使用场景，在该模拟场景中配置电路基板必须接通电源，观察电路基板能否正常使用。该测试方法能够正确地判定电路基板是否正常。
以上，说明了关于PCBA的最初的测试有怎样的方法。如果有电路板产品所需的PCB设计、PCB制板、元设备采购、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA代理服务，请联系电子。
