logo
PCBA外观检查标准是电子产品验收的最基本标准，根据产品和客户的要求，对锡珠的可接受要求不同，一般在国标的基础上，结合客户的要求来决定标准。接下来SMT贴片加工厂-电子介绍允许PCBA板表面锡珠大小的基准。
PCBA板表面锡珠大小的接收基准：
1.锡珠直径不超过0.13mm；
2. 600mmsup2;范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）。
3.不要求直径0.05以下锡珠的数量；
4.所有锡珠均被助焊剂缠绕而无法移动（判定助焊剂封装在锡珠高度的1/2以上）。
5.锡珠不同网络导体的电隙没有减小到0.13mm以下。
注：特殊管理区域除外
PCBA板表面锡珠拒绝标准：
在上述接收基准中的任一个不一致的情况下，判定为拒绝。
描述：
1.特殊管理区域：金手指端差分在信号线上的电容垫周围1mm的范围内，不允许在20x显微镜下看到锡珠；
2.锡珠的存在本身表示PCBA制程示警，SMT贴片制造商应不断改进过程，将锡珠的发生控制在最小限度。
以上是PCBA板关于表面锡珠大小的标准介绍。电路板产品需要PCB设计、PCB制板、零件购买、SMT贴片加工、DIP插件加工、PCBA替代材料服务时，请联系电子部件。
