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1、FPC柔性电路板的挠度和可靠性
现在FPC柔性电路板有单面、双面、多层柔性板、刚性柔性板4种。
①单面柔性板在对电气性质的要求不高的情况下是最低成本印制板。单面接线时，选择单面柔性板。具有化学蚀刻的导电图案，柔性绝缘基底表面上的导电图案层是轧制铜箔。绝缘性基材也可以是聚酰亚胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。
②双面柔性板是分别在绝缘基膜的两面各蚀刻一层的导电图案。金属化孔绝缘材料连接两面的图案形成导电路，满足挠性的设计和使用功能。另一方面，盖膜能够保护单个、双面引线，并表示元件的配置位置。
③多层柔性板按压3层以上的单面或双面FPC柔性电路板层，通过钻头L、镀金金属化孔形成，在不同的层间形成导电路。因此，无需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性、更好的导热性和更方便的组装性能方面具有较大的功能差。在设计布局时，必须考虑组装尺寸、层数、挠性的相互影响。
④以往的刚性柔性板是选择性地层叠刚性和柔性基板的刚性。结构紧密，用金属化的孤独L形成导电连接。另一方面印制板的正、反方向有要素的情况下，刚柔性板是好的选择。但是，如果所有的要素都在一个面上，则选择双面柔性板，在该背面层压上层叠FR4增强材料，则更经济。
⑤混合结构的FPC柔性电路板是由导电层不同的金属构成的多层板。一个8层板FR-4作为内层介质，聚酰亚胺作为外层介质，从主板的3个不同方向延伸引线，各引线由不同的金属制成。康铜合金，铜、金分别作为独立的引线。许多这种混合结构是在电信号转换和热转换之间的关系和电性能相对较低的情况下使用的，并且是唯一的解决方案。
为了实现最佳性能价格比，可以根据内联设计的便利性和总成本来进行评价。
2、FPC柔性电路板的经济性
电路设计比较简单，总体积不大，空间合适的话，以往的内置方式大多便宜得多。在线路复杂的情况下，在处理多个信号或有特殊的电气或机械性能要求的情况下，FPC柔性电路板是更好的设计选择。如果所应用的尺寸和性能超过刚性电路的能力，则柔性组合方案是最经济的。可以在一张胶卷上制作具有5mil的贯通孔的12mil垫和3mil的线和间隔的FPC柔性电路板。因此，直接在胶片上粘贴芯片更可靠。因为不包含有可能是离子化源的阻燃剂。这些膜具有防护性，并且可以在较高的温度下固化以获得较高的玻璃化温度。与刚性材料相比，柔性材料节省成本的理由是免除接插件。
高成本的原材料是FPC柔性电路板价格高的主要原因。原材料价格差较大，成本最低的聚酯FPC柔性电路板所使用的原材料成本是刚性电路所使用原材料的1.5倍。高性能的聚酰亚胺FPC柔性电路板是4倍以上。同时，材料的挠性在制造过程中不容易进行自动化加工处理，导致生产量的降低。最后的组装过程中容易发生缺陷，这些缺陷包括柔性附件的剥下、线的断裂。在设计不适合应用的情况下，容易发生这种情况。对于由于弯曲或成形而产生的高应力，通常需要选择增强材料或增强材料。尽管其原料成本高、制造麻烦，但可折叠、可弯曲、多层贴片功能降低了整体组装尺寸，减少了使用材料，降低了总组装成本。
FPC柔性电路板产业规模虽小但发展迅速。聚合物厚膜法是高效低成本的生产过程。该过程选择性地在廉价的柔性基板上丝网印刷导电性聚合物墨水。那个具有代表性的柔性基材是pET。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填充材料或碳粉末填充材料。聚合物厚膜法本身是清洁的，不需要蚀刻而使用了无铅SMT胶黏剂。由于采用附加工艺，基材成本低，所以聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路的价格的1/10。刚性基板价格的1/2～1/3。聚合物厚膜法特别适用于装置的控制面板。在蜂窝电话和其他便携式产品中，聚合物厚膜方法适于将印刷电路板上的元件、开关和照明元件转换成聚合物厚膜法电路。节约成本，削减能源消耗。
一般来说，FPC柔性电路板确实比刚性电路花费费用高，成本高。柔性板在制造时，很多参数必须面对超过公差范围的事实。制造FPC柔性电路板的难点在于材料的挠性。
3、FPC柔性电路板的成本
尽管上述成本方面的因素，柔性组合件的价格下降，接近传统的刚性电路。其主要原因是引进了更新的材料，改善了生产流程，改变了结构。现在的结构，使产品的热稳定性更高，材料不一致的情况很少。有些更新的材料因为铜层较薄，所以可以制作更精密的线，更适合于将配件放在较轻的小空间里。传统上，通过滚筒法将铜箔附着在涂布有胶黏剂的介质上，但是可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以获得几微米厚的铜层，可以获得3m.1更窄的精细线。除去几个胶黏剂后的FPC柔性电路板具有阻燃性。这可以加速uL认证过程并进一步降低成本。FPC柔性电路板焊锡口罩和其他表面涂料进一步降低了柔性组装成本。
今后几年，在更小、更复杂、组装价格更高FPC柔性电路板的情况下，需要以更新的方法组装，需要增加混合FPC柔性电路板。FPC柔性电路板工业的课题是利用其技术优势来维持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，FPC柔性电路板将在无铅化行动中起重要作用。
