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电子专业提供整体PCBA电子制造服务，包括从上游电子部件采购到PCB生产加工、SMT贴片、DIP插件、PCBA测试、成品组装等一站式服务。接下来，介绍PCBA加工BGA焊接点不足的原因和解决方法。
PCBA加工BGA焊接点不满足的是什么。PCBA加工BGA修复中的不满意焊接点是指焊接点的体积量不足，BGA焊接中没有确实连接的BGA焊接点，不满焊接点的特征是AXI检查时发现包含焊接点的外形明显小于其他焊接点。
PCBA加工BGA焊接点不满足的原因对于这个BGA问题，其根本原因是焊接膏不足。PCBA加工BGA修复过程中遇到的不充分焊接点的另一个一般形成原因是由于焊接材料的核心吸附现象，BGA焊接材料通过毛细管效果流向贯通孔内形成信息。贴片偏压或锡偏压以及BGA垫和无反演孔阻焊膜之间的分离会引起核心吸附现象，可能导致不充分的BGA焊接点。特别注意，BGA装置的修复过程破坏阻焊膜时，核心吸附现象加剧，导致焊接点不充分的形成。
错误的PCB设计导致焊接点不足。BGA如果焊盘上设计有圆盘孔，大部分焊接材料流入孔中，此时供给的焊接膏量不足，则形成低Standoff焊接点。补充方法是增加焊接膏的印刷量，在进行钢网设计时应考虑盘孔吸收焊接膏的量，通过增加钢网的厚度或增大钢网的开口尺寸来保证焊接膏量的充分性。另一个解决方案是采用微孔技术代替磁盘内的孔，减少焊接材料的流失。
产生另一个不充分焊接点的原因是设备和PCB的共面性的差。焊接膏的印刷量足够的话。但是，BGA和PCB之间的间隙不一致，即即使共面性差也会出现焊接点不足。这样的状况在CBGA中特别常见。
PCBA加工BGA焊接点不足的解决方法1。打印足够量的焊接膏。
2.用阻焊钻孔进行盖孔处理，避免焊接材料流失。
3.PCBA加工BGA修复阶段避免破损阻焊层；
4.焊接膏印刷时声音正确对齐；
5.BGA贴片时的精度；
6.修复阶段BGA正确操作部件；
7.满足PCB和BGA的共表面性要求，避免曲翘的产生，例如，在修复阶段可以进行适当的预热。
8.使用微孔技术代替盘中的孔，减少焊接材料的流失。
PCBA加工优势1。高度专业：公司专注于加工模板中小批量，保证材料确认准确无误地在3-5个工作日交货。
2.专业设备：公司设备均为样品和中小批量生产定制的先进设备，可粘贴0201、BGA节距0.3MM、QFN、CSP、CON等部件。
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PCBA加工服务流程1。客人的订单
客户根据自己的实际需求PCBA向加工工厂订货，提出具体的要求。加工厂评估自己的能力，看能不能完成订单。如果厂家确定可以在自己预期的时间内完成订单，下面双方协商决定各生产的细节。
2.客户提供生产资料
客户在决定订单后，需要向加工工厂提供一系列的文件和清单，如生产所需的PCB电子文件、坐标文件以及BOM列表等。
3.原料供应
PCBA加工工厂根据客户提供的文件，向指定的供应商供应相关原料。
4.材料检查
PCBA在进行加工之前，对所有使用的原料进行严格的品质检查，确保合格后投入生产。
5.PCBA生产
PCBA进行加工时，为了保证生产品质，无论是贴片还是焊接生产，制造商都必须严格控制炉温。
6.PCBA测试
PCBA加工工厂进行严格的产品测试，测试合格PCB板向客户交货。
7.包装后
PCBA加工完成后，将产品包装后交给客户，加工整体PCBA完成。
