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PCBA在峰值焊接过程中，可能在PCB的焊料表面和元件表面上产生焊料的飞溅。一般来说，如果在PCB进入峰值之前PCB还残留有水蒸气，则若与峰值上的焊接材料接触，则在高温下的短时间内急速蒸发为蒸汽。上升，引起爆炸性的排气过程。正是这种强排气，在熔融状态下会给焊接内部带来小爆炸，焊接粒子会从焊接中释放出来，并飞散到PCB。
PCBA在进行峰值焊接之前，PCBA制造商？电子PCB研究并测试湿气的来源，得出以下结论。
1.制造环境和PCB保管时间
制造环境对电子零件的焊接质量有很大的影响。制造环境中的高湿度、长时间PCB包装及开封后的SMT贴片加工及PCBA峰值焊接生产、或PCB贴片、插入后的PCBA峰值焊接的全部原因有可能在锡珠峰值焊接中产生。
如果制造环境的湿度过大，PCB在表面积水悬浮的空气中容易凝结，PCB孔中、PCBA进行峰值焊接时，预热温度区域内的孔中微小的水滴可能无法完全完成，这些不挥发，水滴接触PCBA峰值焊接，耐高温，蒸汽短时间蒸发，但是现在形成焊接点时，水蒸气会在焊接、锡或押出焊接球上产生空隙。严重的情况下，形成爆炸点，周围被微小的吹锡珠包围。
包装中的PCB长时间打开后PCBA进行峰值焊接和PCBA峰值焊接时，贯通孔中也有凝结珠。贴片或墨盒完成后，放置一段时间后PCB也会凝结。由于类似的原因，这些焊缝导致PCBA峰值焊接中的焊缝的形成。
因此，SMT贴片作为从事加工的企业，制造环境的要求和产品制造过程的时机特别重要。在补丁完成后24小时内，插入PCB进行焊接。天气干燥的话，可以在48小时内完成。
2.PCB电阻焊接材料及生产品质
PCB用于制造的焊料膜也是PCBA峰焊料中焊料的原因之一。焊接膜和助焊剂有一定的亲和力，焊接膜的加工会导致焊接珠的附着，导致焊接球的产生。
PCB产品质量的差异是PCBA在峰值焊接中也生成铃球。PCB通孔的孔壁涂层比较薄或涂层有间隙时，附着在PCB通孔上的水被蒸汽加热，水蒸气通过孔壁排出，焊接材料生成锡球。因此，通孔内的适当涂层厚度非常重要。孔壁上的最小涂层厚度应该是25m。
PCB通孔有灰尘和污垢时，喷射到贯通孔中助焊剂，在PCBA峰值焊接中不能得到充分的挥发物，在水蒸气那样的液体助焊剂也遇到峰值时产生锡珠。
3.正确的选择助焊剂
焊接球的原因很多，主要原因是助焊剂。
一般的低固形部分，免清洗助焊剂焊接球的形成更容易，特别是在底面SMD元件需要双重PCBA峰焊的情况下，这些添加剂的设计目的不是长时间使用。在PCB上涂抹的助焊剂在第一峰值之后使用完毕的情况下，由于在第二峰值之后没有助焊剂，所以不能发挥助焊剂的功能，有助于减少锡球。减少焊接球数量的主要方法之一是正确选择助焊剂。选择能够忍受长时间的热度助焊剂。
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