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一、焊盘设计要求
在元装置的规格书中有PCB焊盘的参考设计图，可以直接参照这些图形来设计元装置的垫，如果在大装置的端部的几个垫增大，不能增大垫，则增加带铜面积必须增加孔来保证剥离阻力性能。
二、孔的设计要求
1、通孔设计要求
这里的贯通孔是指从顶层直达底层的孔，现在PCB制造商一般采用机械钻头加工，贯通孔在设计时可以根据需要进行金属化、金属化，可以设定为设计PCBPCB在加工厂商中，能够从PCB的光描绘文件读出相关数据。根据以往PCB的加工能力，需要设定贯通孔的钻径ge。0.2mm（8mil），孔的内外层焊接盘的直径需要ge。0.6mm，现在PCB制造商可以批量生产开了孔的纵横比需求le。8。
图1通孔设计要求
2、微孔设计要求
微孔指盲孔程埋孔，盲孔是激光钻头，埋孔一般使用机械钻头，也可以使用激光钻头。
百叶窗孔的设计要求如下：孔径（D）ge；5mil，外层垫的尺寸为D+8（12mil），内层垫的直径为D+10纵横比le。0.8
图2盲孔的设计要求
埋孔（机械钻头）设计要求如下：孔径ge；0.2mm（8mil），孔垫直径ge；0.5mm，现在PCB厂家有孔纵横比可以量产需要le。8。
三、FPC孔的设计要求
在FPC的各焊盘上加上0.25mm的贯通孔，改善焊接效果（靠近头部部分的孔在FPC完成时只剩下一半），在FPC容易弯曲的区域不能通过孔。
图3FPC穿孔设计要求
