pcb覆铜的要点和规范 pcb板铜箔厚度

一、PCB设计FLOOD覆铜请求

1、FLOOD铜覆盖线宽度要求

为了防止灌水后尖锐过度出现，ESD性能FLOOD为了提高铜覆盖线的宽度需要ge。0.25mm。

2、FLOOD铜覆盖间距要求

ESD为了保证性能和RF性能，FLOOD铜覆盖间距为0.25mm？应在0.3mm范围内设计。

3、阻抗线COppER CUT间隔

铜涂覆和阻抗线的水平距离应大于8mil，以减少对阻抗线的影响，而不应在阻抗线和基准地之间涂覆铜。

图1阻抗线COppER CUT间距要求

4、FPC FLOOD覆铜请求

为了保证FPC的柔软性，需要设计FPC FLOOD覆铜网格，具体来说FLOOD将铜覆盖框设定为0.15mm，HatchGrid设定为0.3mm。

二、PCB设计Mark点设计要求

PCB设计Mark点的尺寸大于衬垫的尺寸，Mark点输出文件时over size pads必须在0.1mm-0.25mm之间设定。

Mark点设计直径为0.3mm的Mark点，进行SMT贴片机识别Mark点。

应该在PCB的边缘铜上多开Mark点窗，提高ESD性能。

PCB对于想连接到外壳EMI的地铜，Mark点窗的尺寸大于3mmx3mm，必须保证连接可靠。