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PCBA是将PCB裸板粘贴、插入、实现焊接的过程。PCBA的制造工序需要经过一连串的工序完成，在这里说明PCBA的制造工序。
PCBA是指在PCB裸板中焊接电子元器件SMD贴片元件DIP包含插件元件）后的整体结构，PCBA和PCB的区别是在下表PCBAPCBPCB中包含电子元器件具有电连接性（有线路）的主要工序PCB的制造工序+SMT贴片+DIP插件打开、钻头、曝光显影、蚀刻、沉铜、镀金、丝网印刷、表面处理等厚度PCB板厚度+金属器件高度PCB板厚度（例如0.2mm~4mm）程序是否能实现电子产品的功能
PCBA生产工序可以分为几个大工序，SMT贴片加工rarr。DIP插件加工rarr；PCBA测试rarr;三防涂层rarr；成品组装。
一、SMT贴片加工阶段
SMT贴片加工工序是搅拌锡膏rarr；锡膏印刷rarr;SPIrarr;粘贴rarr；回流焊连接到rarr。AOIrarr;修复
1、搅拌锡膏
从冰箱中取出锡膏解冻后，用适合印刷和焊接的手工或机械搅拌。
2、锡膏印刷
在钢铁网上配置锡膏，用刀片在PCB焊盘上漏印锡膏。
3、SPI
SPI即，锡膏厚度检测器可以检测锡膏印刷的状况，并且目的是控制锡膏印刷效果。
4、粘贴
贴片设备被布置在飞达上，贴片头部通过标识飞达上的设备而被正确地粘贴在PCB焊盘上。
5、回流焊连接
将粘贴好的PCB板过了回流焊，经过中的高温作用，将糊状的锡膏用热变为液体，最后冷却凝固后完成焊接。
6、AOI
AOI即自动光学检测，能够通过扫描检测PCB板的焊接效果，能够检测板的不良。
7、修复
AOI或对人工检测出的不良进行修复。
二、DIP插件加工阶段
DIP插件加工工序为插件rarr；峰值焊接rarr；剪脚rarr；后焊接加工rarr；清洗板rarr；质量检查
1、插件
将插件项目针脚加工后插入PCB板子
2、峰值焊接
将插入的板进行峰值焊接，在该过程中液体锡被喷射到PCB板子，最后冷却后焊接完成。
3、剪腿
焊接板的销太长的话，需要切断销。
4、后焊接加工
用电烙铁手工焊接零件。
5、洗衣板
进行峰值焊接的话，板会弄脏，需要用洗板水和洗板槽清洗，或者用机器清洗。
6、质量检查
对PCB板进行检查，不合格的产品进行修理，合格的产品可以进入下一个工程。
三、PCBA测试
PCBA考试分为ICT考试、FCT考试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一个大测试，根据产品不同，根据客户的要求采用的测试手段也不同。ICT测试检测部件的焊接状况、线路的接通断开状况，FCT测试检测PCBA板的输入输出参数，确认是否符合要求。
四、PCBA三防涂层
PCBA三防涂覆工序涂抹A面rarr。表干rarr；涂B面的rarr；室温硬化5。涂抹厚度：涂抹厚度：0.1mm0.3mm6。所有涂层工作应在16°C以下，相对湿度不到75%的条件下进行。PCBA三防涂层用的还很多，特别是在温湿度比较恶劣的环境下，PCBA涂层三防漆具有绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防部件松动及绝缘耐电晕等性能优良，可以延长PCBA的储藏时间，隔离外部侵蚀、污染等。其中喷涂法是业界最常用的涂敷方法。
五、组装成品
将镀膜后测试OK的PCBA板组装箱，进行测试，最后出货。
PCBA生产环节是一个环节，任何一个环节发生问题都会对整体品质产生非常大的影响，需要严格控制各工序。
