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1.单板Single-Sided Boards
如上所述，在最基本的PCB中，部件集中在其中一个面上，引线集中在另一个面上。导线只出现在其中一方，所以将此PCB合并为单个面板（Single？称为sided。由于单板的设计线路有很多严格的限制（因为仅一个面不能交叉布线，必须绕过独自的路径），所以只有初期的电路才使用这样的板。
2.双面板Double-Sided Boards
这个电路板的两面有布线。但是，要使用双面导线，需要在双面之间进行适当的电路连接。这种电路之间的“桥梁”被称为导孔via。导孔是PCB中金属填充或涂布的小孔，可以连接到双面导线。双面板的面积比单面板大2倍，因此布线可以相互交错（可向相反方向迂回），因此适合在比单面板更复杂的电路中使用。
3. 多层板（Multi-Layer Boards）
为了增加可布线面积，使用比多层板更多的单个或双面佈线板。多层板使用多个面板，在各层的板间各放一层绝缘层后，进行粘合（压接）。板的层数表示几个独立的布线层，通常层数为偶数，包括最外面的两层。大部分的主机板是4？虽然是8层的结构，但是在技术上可以实现接近100层的PCB板。很多大型超级计算机使用了相当多的多层主机板，但是这样的计算机已经可以取代很多普通的计算机组，所以超市多层板渐渐不使用了。因为PCB的各层紧密结合，所以实际的数量一般难以理解，但是仔细看主机板的话可能会明白。
刚才叙述的导孔via适用于双面板时，必须贯穿整个板。但是，在多层板中，如果只想连接一部分线路，导孔可能会浪费其他层的线路空间。埋孔Buried vias和盲孔Blind vias技术可以避免这些问题。因为这些问题只贯穿这些层中的几个。百叶窗不贯穿整个板，而将几层内部PCB连接到表面PCB。埋孔只连接了内部的PCB，所以从表面看不见。
多层板PCB中，接地线和电源直接连接到整个楼层。因此，将各层分类为信号层（Signal、电源层（power）或接地层（Ground）。PCB对上面的部件需要不同的电源供给时，通常这样的PCB有2层以上的电源和接地层。
