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PCB层叠设计是多层板PCB设计比较需要处理的问题，如果PCB层叠设计好的话PCB制板能够有效节约成本PCB板提高性能，接下来深圳PCB设计公司-电子告诉你如何进行PCB层叠设计。
1.PCB层叠设计的定义和添加
在高速多层板下，在默认的2层设计中不能满足布线信号质量和布线密度的要求，此时需要追加PCB层叠来满足电路基板设计的要件。
2.PCB层叠设计的正片层和负片层
正片层是通常用于行进线的信号层（看上去直观的地方是铜线），能够使用ldquo。线条rdquo；ldquo;铜皮rdquo；如图1所示，进行批量铺铜和填充操作。
图1正片层
负工作表层是正相反的，即默认铺铜，在产生负工作表层之后，整个层被铺铜，画线的地方是分割线，铜不存在。应该做的是分割铺铜，如图2所示，设定分割后的铺铜网络即可。
图2底片层
3.实现内电层的分割
Protel版本中，内部电压是ldquo。分裂rdquo；被分割，当前使用的版本Altium Designer19直接在ldquo中使用。线条rdquo；快捷键ldquo；PLrdquo;拆分。分割线不太细，可以选择15mil以上。分割铺铜时，使用ldquo。线条rdquo；如图3所示，描绘闭合的多边形框，双击框内铺铜来设定网络即可。
图3双击提供给网络
正、负片均可用于内电层，正片也可通过走线及铺铜来实现。消极工作表的优点是，填充默认的大块状铺铜，即使进行追加孔、变更铺铜尺寸的操作，也不需要再铺铜，可以节省再铺铜计算的时间。在中间层用电源层和GND层（也称为地层、地层、接地层）中，大部分层是大块铺铜，使用负板的优点变得明显。
4.PCB层叠设计的识别
随着高速电路的不断出现，PCB的复杂度也越来越高，为了避免电因素的干扰，信号层和电源层必须分离，因此涉及多层PCB的设计。在设计多层PCB之前，设计者必须首先基于电路的规模、电路基板的尺寸以及电磁兼容性EMC的要求来决定所采用的电路基板结构。即，需要决定是否采用4层、6层或更多层的电路基板。这是设计多层板的简单概念。
在决定层数后，决定内电层的配置位置和在这些层上如何分布不同的信号。这是多层PCB层叠结构的选择问题。层叠结构是影响PCB的EMC性能的重要因素，良好的层叠设计方案大大降低电磁干扰EMI和串扰的影响。
板的层数不是越多越好，也不是越少越好，决定多层PCB的层叠构造需要考虑很多因素。从布线方面来说，层数越多对布线越有利，制板成本和难度也增加。对于制造商来说，层叠结构是否对称是PCB制造时应关注的焦点。因此，层数的选择需要考虑各方面的需求来实现最佳平衡。
对于有经验的PCB设计人来说，在元件的事前配置完成后，重点分析PCB的配线瓶颈，综合有特殊布线请求的信号线（例如差分线、敏感信号线等）的数量和种类来决定信号层的层数，根据电源的种类、隔离、干扰防止的要求来决定内电层的层数。由此，大体决定电路基板整体的层数。
5.一般PCB层叠设计
在确定电路板的层数后，下一项工作是合理安排各层电路的布置顺序。图4是分别示出一般的4层板和6层板的层叠结构的图。
图4一般的4层板的层叠构造
图5中常见的六层板的层叠结构
6.PCB层叠设计分析
怎样累积呢？怎么重叠比较好。一般遵循以下基本原则。
①元件面、焊接面为完全的地板面（屏蔽）。
②尽可能没有相邻的平行布线层。
③所有信号层尽可能地与接地面相邻。
④键控信号与地层相邻，不跨分割区域。
基于以上原则，可以分析图4和图5所示的一般的层叠方式，分析状况如下。
（1）三种常见的四层板层叠方式的优点和缺点，例如表8？表示于1。
（2）4种典型的6层板层叠方式的优点和缺点？2表示。
方案1？从4的比较中，如果优先考虑信号，则发现方案3和方案4的选择明显优于前两种方案。但是，在实际设计中，产品很在意成本，因为布线密度大，通常会选择方案1进行层叠构造，所以在布线时要注意相邻的两个信号层的信号交叉布线，必须将串扰控制在最小限度。
（3）一般的8层板的层叠推荐方式如图6所示，优选为1和2，是可利用的3。
图6中常见的8层板层叠推荐方案
7.添加和编辑层
确认了层叠方案后，在Altium Designer中如何进行层的追加操作。下面简单举例说明。
（1）执行菜单命令ldquo；设计-层叠管理器rdquo；或者按快捷键ldquo。DKrdquo;，前进到图7所示的层叠管理器，进行相关参数设定。
图7层叠管理器
（2）右键单击鼠标ldquo；Insert layer aboverdquo;或ldquo；Insert layer belowrdquo;命令可以添加层，并且可以添加正片或负片。执行ldquo；Move layer uprdquo;或ldquo；Move layer downrdquo;命令来调整附加层的顺序。
（3）可以双击相应的名称，更改名称，一般可以变更为TOp、GND02、SIN03、SIN04、PWR05、BOTTOM。字母+层编号（Altium Designer19带此功能）rdquo；这样就容易读取识别了。
（4）根据层叠结构设定板厚。
（5）为了满足设计20H，可以设置负片层的内缩量。
单击（6）ldquo。OKrdquo;键。图8示出了一个四层板的层叠效果。
图84的层叠效果
信号层建议正片处理，电源层和地线层可以用负片处理，大大降低文件数据量的大小，提高设计速度。
电子PCB设计能力
最高信号设计速度：10GbpsCML差分信号；
最大PCB设计层数：40层；
最小线宽：2.4mil；
最小间距：2.4mil；
最小BGA PIN间距：0.4mm；
最小机械孔直径：6mil；
最小激光钻头直径：4mil；
最大pIN数：；63000+
最大构成部品数：3600；
最大BGA数：48+。
