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来自人体、环境、甚至电子设备内部的静电会对精密半导体芯片造成各种损伤，例如贯穿元件内部的薄绝缘层。MOSFET及CMOS破坏超装置的栅极。CMOS设备内的触发器被锁定。短路反向偏压pN连接；短路正向偏置pN连接；有源器件熔化内部的焊接线或铝线。为了消除静电发射ESD对电子设备的干扰和破坏，需要使用各种技术手段来防止。
在PCB设计中，PCB的耐ESD设计可以通过层级化、适当的布局布线以及安装来实现。在设计过程中，大多数设计改变通过预测限于增减元设备。PCB通过调整布局布线，能够良好地防止ESD。以下是一般的防盗措施。
尽可能使用多层PCB，使信号线与双面PCB紧密地排列接地面和电源面？接地线间隔为2面PCB的1/10？可降低共模阻抗和感应耦合以达到1/100。各信号层尽量接近一个电源层或接地层。在最上层和下层表面都有元装置，具有短的连接线，在具有多个填充地的高密度PCB下，考虑使用内层线。
对于双面PCB，使用紧密交织的电源和接地网格。电源线接近地线，垂直线和水平线或填充区域之间尽量多连接。1面的网格尺寸在60mm以下，如果可能，则网格尺寸应小于13mm。
保证各电路尽可能紧凑。
尽可能将所有连接器放置在一侧。
如果可能，则从卡的中央导入电源代码，远离直接容易受到ESD影响的区域。
在面向底盘外侧的连接器ESD下方的所有PCB层上，用宽底盘或多边形填充，每隔约13mm的距离开一个孔连接。
在卡的边缘设置安装孔，在安装孔的周围用无电阻焊接剂的顶部和底部垫连接底盘的地板。
PCB组装时，请勿在顶部或底部的垫上涂抹焊料。PCB使用具有镶嵌垫圈的螺丝，实现与金属底盘/屏蔽层或接地面上的支架的密切接触。
在各层的底盘和电路之间设定相同的ldquo。隔离区rdquo；可能的话，间隔距离维持0.64mm。
卡片的最上层和底部接近安装孔的位置，每100mm沿着底盘地线，使用1.27mm宽的线连接底盘地线和电路地线。与这些连接点相邻，将安装用的衬垫或安装孔配置在底盘和电路之间。这些地线连接可以用刀片断开以保持开路，或者可以通过磁珠/高频电容的跳跃来连接。
在电路基板不能放入金属制底盘或屏蔽装置的情况下，不能在电路基板的最上部及下部底盘的接地上涂抹Soldrengist，由此可以作为ESD电弧的放电极使用。
为了在电路的周围设置环，如下所示。
（1）除边缘连接器及机壳外，在XXX周围设置环状通道。
（2）确保全层的环形宽度大于2.5mm。
（3）每隔13mm开一个孔，连接成环状。
（4）循环地连接到多层电路。
（5）安装在金属底盘或屏蔽装置上的双面板应当与电路环状地共同连接。未屏蔽的双面电路应当被环形地连接到机箱，以避免形成大的环状，该机箱在ESD的放电棒中起作用，并且至少0.5mm的宽度的间隙被布置在环状（所有层）上的位置上。信号线与环形地的距离不得小于0.5mm。
在可直接攻击的区域中，在各信号线附近配置地线。
I/O电路尽量接近对应的连接器。
易受影响的电路应位于接近电路中心的区域，其他电路可向其提供一定的屏蔽作用。
通常，在接收侧配置串联的电阻和珠，对于容易击中ESD的电缆驱动器，也可以考虑在驱动侧配置串联的电阻或珠。
瞬态保护器通常位于接收侧。用短而粗的线（长度不满5倍，最好不满3倍）连接底盘。从连接器发出的信号线和地线直接连接到电路的其他部分。
在距离连接器或接收电路25mm的范围内配置滤波器容量。
（1）用较短且粗的线连接底盘或接收电路（长度小于5倍，优选小于3倍宽）。
（2）信号线和地线先连接到容量后连接到接收电路。
尽量缩短信号线。
信号线的长度大于300mm时，请务必平行接线1条接地线。
信号线和相应电路之间的环路面积尽量减小。对于长信号线，信号线和地线的位置每隔几厘米就改变，从而缩小环面积。
驱动信号从网络的中心位置进入多个接收电路。
尽量确保电源和接地之间的环面积较小，集成电路将高频电容放置在靠近芯片的各个电源销的地方。
在距离各连接器80mm的范围内配置一个高频旁路容量。
可能时，在用地上填充未使用区域，以60mm间隔连接全层的填充地。
保证在任何大接地填充区域（大于约25mmtimes；6mm的两个相反的端点位置连接到接地。
电源或地板上的开口长度超过8mm时，开口两侧用窄线连接。
复位线、中断信号线或边缘触发信号线不能配置在PCB靠近边缘的地方。
将安装孔与电路共同连接或隔离。
（1）金属支架必须与金属盾构或机壳一起使用时，用零欧姆电阻连接。
（2）确定安装孔的大小，实现金属或塑料支架的可靠安装，安装孔的顶层和底层采用大的焊接盘，底层焊接盘不能采用焊接防止剂，确保底层焊接盘不采用峰值焊接技术。
不能并行排列受保护的信号线和不受保护的信号线。
特别注意复位、中断、控制信号线的配线。
（1）采用高频滤波。
（2）远离输入输出电路。
（3）离开电路板的边缘。
PCB要插入外壳，请不要安装在开口部或内部的接缝上。
注意串珠下、垫间以及可能接触串珠的信号线的布线。磁珠中也有导电性相当好的，有可能产生意料之外的导电路径。
在底盘或母板上内置几个电路板时，必须将对静电最敏感的电路板放在中间。
