logo
这是一个网友问的问题。“被打到的PCBA需要温湿度管理吗？有国际规范吗？”
实际上，我觉得这个问题有点模糊。一般来说，已经打好零件完成了所有的板层的工作PCBA人，即使在工厂内处理了这些温湿度，PCBA到达客户的话，客户的环境我们无法管理，到了那个时候就会发生问题。
这个问题还有一个延长问题。如果我们真的管理了PCBA湿敏，以后需要管理仓库里的全部成品吗？
另外，国际标淮J-STD-020和J-STD-033中规定的湿敏控制部件（Moisture SensitivedevIC-MSD的对象也应该适用于包装内的IC部件，为了不在包装部件内部存在湿气其目的是避免在经过回流焊接（reflow）快速加热高温的过程中发生爆米花（popcorn）和层状de-lamination）的问题。
非IC包装类的零件是否也需要湿敏管理，取决于各PCBA工厂的经验和要求。这个问题可以参考非湿敏电子部件Non-SMD是否也需要管理储藏的湿气。一文钱。
回到这篇文章的主题，“打完事情PCBA需要温湿度管理吗？”你认为应该首先明确自己的产品发生了什么，然后被要求管理PCBA的湿敏吗？还是说自己的需求是什么？只有这样，才能进行PCBA的湿敏管理而不是盲目的请求。
例如，触摸自家的PCBA发送到客户机，在客户机的仓库放置的时间后有基板的金手指氧化的现象，但是在工厂作业中工作人员不小心用手指直接触摸生锈了，指纹的痕迹清晰可见也和镀金的厚度太薄有关。另一个现象是零件本身生锈的问题，另一个现象是产品中发生CAF泄漏电流，PCBA备用资料的电池电力一下子用尽等。
以上问题，个人可以总结为人员纪律、零件质量、设计问题三个方面，短期对策可以采用湿敏管理控制的方法来延缓以上问题的发生，但基本上必须以根本原因解决问题。不那样做的话，产品迟早会成为问题吧。不能管理客户的储藏环境和产品的使用环境。强化产品自身的耐湿能力才是从锅底提取工资的方法。
