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pcbhdi工艺 hdi高密度印制电路板

时间:2022-04-29 10:28:32 来源:PCBA 点击:0

pcbhdi工艺 hdi高密度印制电路板

6尺寸要求

在本节中,对包含板材、引线、孔等HDI印制板的尺寸精度的特别要求进行说明。比例特性需要刻度ge。30倍放大系统进行准确的测量和检查。

6.1板材厚度要求及公差

6.1.1核心层厚度要求及公差

默认板材为FR-4铜板,其厚度要求和公差要求基于Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。

6.1.2层叠厚度要求及公差

默认层叠介质为65?80umRCC,是压接后的平均厚度ge。40um、最薄的地方ge;30um。

设计文件规定层叠厚度时,其厚度公差按照Q/DKBA3178.1『刚性PCB检验标准』。

6.2导线公差

导线的宽度以铁路的底部宽度为准。公差的要件在下表中表示。

表6.2-1导线精度要求

线宽公差3milsplusmn;0.7 milsge;4 milsplusmn; 20%6.3孔径公差

表6.3-1孔径公差要求

类型孔径公差注释微孔plusmn;0.025mm的微孔直径是金属化前的直径。以下图ldquo。Ardquo;机械钻头式埋孔plusmn;0.1mm这里ldquo;孔径rdquo;参照钻孔的其他类型Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》

图6.3-1微孔直径示意图

6.4微孔位置

微孔口允许接触TargetPad和CapturePad,但是不允许碎片。

图6.4-1微孔位置示意图

7结构整合性的要求

结构完整性要求在热应力Thermal stress试验后进行,热应力试验方法:IPCTM-60-2.6.8条件B进行。除非有特殊要求,否则5次热应力后切片。

金相切片的制作要求根据IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2,垂直切片检查至少3个孔。金相切片的观察要件为100X plusmn。以5%的放大进行,评价为200X plusmn。用5%的放大进行,镀层厚度不满1 um时不能用金相切片技术测量。

7.1镀层的完整性

[1]镀金层无裂纹、分离、空洞和污染物。

[2]在微孔底部与TargetPad之间不允许产生未除去的渣或其他杂质。

7.2媒体整合性

试验后没有剥离、气泡、分层、软化等现象。

7.3微孔的形态

[1]微孔的直径为Bge;0.5times;A

图7.3-1微孔的形态

(注:A微孔顶部镀金前直径、B微孔底部镀金前直径)

[2]不允许出现微孔开口部ldquo。封口rdquo;现象:

图7.3-2微孔开口的形态

7.4层叠被蚀刻厚度的要求

Large Windows若采用方式,则层叠介质是在处理中(Desmear等)蚀刻的厚度Hle。10um。

图7.4-1层叠蚀刻厚度

7.5埋孔塞孔请求

埋孔不能有可见腔,凸出和凹入现象不影响介质厚度的要求。

8其他测试要求

8.1附着力测试

表8.1-1附着力试验要求

序列号试验目的试验项目试验方法性能指标备注1绿油附着力磁带试验同《刚性PCB检验标准》同《刚性PCB检验标准》,不能露出铜时,BGA栓孔区2金属和介质附着力剥离强度PeelStrengthIPC-TH6502.48ge;5pound/inch3微孔盘悬浮((Lift lands热应力试验(Thermal stress)-TM-650 2.6.8条件B5试验后无盘悬浮现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力拉伸强度测试(IPC-T650-2.2.1ge;2kg或2kg/cm2

9电气性能

9.1回路

绝缘性:线间绝缘电阻大于10MOmega;测试网络电压可以提供足够的电流,但不能引起网络之间的电弧。最小测试电压ge;40V。

9.2介质耐电压

IPC根据-TM-650-2.5.7进行试验,要求耐压1000VDC,导体之间没有闪光、火花或破坏。

10环境条件

10.1湿热和绝缘电阻测试

IPC根据-TM-650-26.3进行试验,经过湿热加压环境后,绝缘电阻ge;500MOmega;。

10.2热冲击(Thermal shock试验

IPC根据-TM-650-2.67.2进行试验,默认条件为Test Condition D,温度循环为-55~+125°C,样品的电性能首先满足要求。测试结果要求导体电阻变化le。10%。

11特别要求

HDI印制板如果有其他特殊要求,例如Outgassing、有机污染Organic contamination、抗菌Fungusresistance、防止振动(Vibration)、机械冲击IPC?按照6012进行。

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