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6尺寸要求
在本节中，对包含板材、引线、孔等HDI印制板的尺寸精度的特别要求进行说明。比例特性需要刻度ge。30倍放大系统进行准确的测量和检查。
6.1板材厚度要求及公差
6.1.1核心层厚度要求及公差
默认板材为FR-4铜板，其厚度要求和公差要求基于Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。
6.1.2层叠厚度要求及公差
默认层叠介质为65？80umRCC，是压接后的平均厚度ge。40um、最薄的地方ge；30um。
设计文件规定层叠厚度时，其厚度公差按照Q/DKBA3178.1『刚性PCB检验标准』。
6.2导线公差
导线的宽度以铁路的底部宽度为准。公差的要件在下表中表示。
表6.2-1导线精度要求
线宽公差3milsplusmn；0.7 milsge;4 milsplusmn; 20%6.3孔径公差
表6.3-1孔径公差要求
类型孔径公差注释微孔plusmn；0.025mm的微孔直径是金属化前的直径。以下图ldquo。Ardquo;机械钻头式埋孔plusmn；0.1mm这里ldquo；孔径rdquo；参照钻孔的其他类型Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》
图6.3-1微孔直径示意图
6.4微孔位置
微孔口允许接触TargetPad和CapturePad，但是不允许碎片。
图6.4-1微孔位置示意图
7结构整合性的要求
结构完整性要求在热应力Thermal stress试验后进行，热应力试验方法：IPCTM-60-2.6.8条件B进行。除非有特殊要求，否则5次热应力后切片。
金相切片的制作要求根据IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2，垂直切片检查至少3个孔。金相切片的观察要件为100X plusmn。以5%的放大进行，评价为200X plusmn。用5%的放大进行，镀层厚度不满1 um时不能用金相切片技术测量。
7.1镀层的完整性
[1]镀金层无裂纹、分离、空洞和污染物。
[2]在微孔底部与TargetPad之间不允许产生未除去的渣或其他杂质。
7.2媒体整合性
试验后没有剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3微孔的形态
[1]微孔的直径为Bge；0.5times;A
图7.3-1微孔的形态
（注：A微孔顶部镀金前直径、B微孔底部镀金前直径）
[2]不允许出现微孔开口部ldquo。封口rdquo;现象：
图7.3-2微孔开口的形态
7.4层叠被蚀刻厚度的要求
Large Windows若采用方式，则层叠介质是在处理中（Desmear等）蚀刻的厚度Hle。10um。
图7.4-1层叠蚀刻厚度
7.5埋孔塞孔请求
埋孔不能有可见腔，凸出和凹入现象不影响介质厚度的要求。
8其他测试要求
8.1附着力测试
表8.1-1附着力试验要求
序列号试验目的试验项目试验方法性能指标备注1绿油附着力磁带试验同《刚性PCB检验标准》同《刚性PCB检验标准》，不能露出铜时，BGA栓孔区2金属和介质附着力剥离强度PeelStrengthIPC-TH6502.48ge；5pound/inch3微孔盘悬浮（（Lift lands热应力试验（Thermal stress）-TM-650 2.6.8条件B5试验后无盘悬浮现象4表面安装盘和NPTH孔盘附着力拉伸强度测试（IPC-T650-2.2.1ge；2kg或2kg/cm2
9电气性能
9.1回路
绝缘性：线间绝缘电阻大于10MOmega；测试网络电压可以提供足够的电流，但不能引起网络之间的电弧。最小测试电压ge；40V。
9.2介质耐电压
IPC根据-TM-650-2.5.7进行试验，要求耐压1000VDC，导体之间没有闪光、火花或破坏。
10环境条件
10.1湿热和绝缘电阻测试
IPC根据-TM-650-26.3进行试验，经过湿热加压环境后，绝缘电阻ge；500MOmega;。
10.2热冲击（Thermal shock试验
IPC根据-TM-650-2.67.2进行试验，默认条件为Test Condition D，温度循环为-55～+125°C，样品的电性能首先满足要求。测试结果要求导体电阻变化le。10％。
11特别要求
HDI印制板如果有其他特殊要求，例如Outgassing、有机污染Organic contamination、抗菌Fungusresistance、防止振动（Vibration）、机械冲击IPC？按照6012进行。
