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1高密度PCBHDI制造检查基准范围
1.1范围
本标准是Q/DKBA3178～PCB检验标准的子标准，包括HDI制造中遇到的HDI印制板相关的外观、结构完整性、可靠性等要求。
本标准适用于公司高密度PCBHDI的到货检查、购买合同中的技术条文、高密度PCBHDI）工厂资格认证的证据及高密度PCBHDI的设计参考。
1.2概要
本基准针对HDI印制板的特征，说明了层叠材料、微孔、细线等的性能及检测要求。本基准中未记载的其他条款，按照Q/DKBA3178.1『刚性PCB检验标准』执行。
1.3关键词
PCB、HDI、检查
2正规参考文件
以下文件的条款通过引用本规范成为本规范的条款。注释日的引用文件中，之后所有的修改书（不含错误）或修订版都不适用于本规范，但鼓励根据本规范达成一致的各方面讨论是否可以使用这些文件的最新版本。不写日期的引用文件，最新版本适用于本规范。
序列号名称1IPC-616HDI层或板的资格认定和性能规格2IPC-6001PCB通用性能规格3IPC-612刚性PCB资格认定和性能规格4IPC-404HDI以及微孔材料规格5IPC-MC-650IPC试验方法手册
3术语和定义
HDI：也被称为High Desity Interconnect、高密度相互连接、BUM（Build-up Multilayer或Build-upPCB、即积层法多层板。层叠互连通常使用微孔技术，是一般的触点密度>130点/in2，布线密度>117 in/in2。图3是HDI印制板结构图。
Core：核心层，例如图3-1、HDI印制板中用于制作核心的一般层。
RCC：ResinCoatedCopper，背部橡胶铜箔。
LDP：激光孔形成半硬化片。
Buildup Layer：图3？层叠在如1所示层叠的芯层表面上的高密度互连层通常使用微孔技术。
微孔、孔径le；0.15mm的盲眼或嵌入孔。
TargetPad：图3？如1所示，微孔底部对应于Pad。
CapturePad：如图3-1所示，微孔顶部对应于Pad。
Buried Hole：如图3-1所示，PCB未延伸到表面的导通孔。
图3-1HDI印制板结构示意图
4文件优先顺序
各种文件的条款发生冲突时，按如下从高到低的顺序处理。
印刷电路板的设计文件（生产主图）
被批准（发行）了HDI印制板购买合同或技术合同
本高密度PCBHDI检查标准
被批准（发行）了普通印制板购买合同或技术合同
刚性PCB检验标准
IPC相关标准
5材料要求
在本章中，对HDI印制电路板中使用的材料的基本要求进行说明。
5.1板材
默认的核心层材料是FR-4，默认的层叠材料是RCC。在满足产品性能的前提下，层叠材料也可以采用106（FR-4）、1080（FR-4）和LDP的材料。以上的材料都需要满足Q/DKBA3121『PCB基材性能标准』的性能要求。
5.2铜箔
RCC包括铜箔和芯板铜箔，主要性能默认指标如下表所示。
表5.2-1铜箔性能指标默认值
特性项目铜箔厚度质量要求RCC1/2 Oz；1/3 Oz抗张强度、延伸率硬度、MIT抗折射性、弹性系数质量电阻系数、表面粗糙度Ra、参考Q/DKBA3178.1《刚性PCB检验标准》。芯板铜箔通常与PCB相同
5.3金属镀金
微孔镀铜厚度要求：
表5.3-1微孔镀层的厚度要求
电镀性能指标微孔最薄处的铜厚ge；12.5um
