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W（设计线宽度）这个主要原因一般由顾客决定。
但是，在PCB设计中，请充分考虑相对于该阻抗值的线宽配合性。也就是说，该阻抗值在一定的H、Er和使用频率等条件下，线宽的使用有一定的限制。
当然，阻抗控制不仅是上述因素，而且是影响较大的因素，PCB从制造商的角度来看这个问题。
以下，在高多层PCB的实际生产加工过程中，总结了高多层PCB的结构例，但必须在以下说明。
这只是一点点，不足以说明一方面的问题，只不过是建设性的参考。
由于时间和篇幅的限制，这里不能列举出H/H（半Oz）铜箔、Low DK材料内层等目前流行的几种方法。
其中一些数值是比较粗糙的计算结果，实际运用需要根据实际情况进行细化。
考虑到顾客的需求，基本上可以在高水平上变薄。因此，在高水平的构造中，尽可能的列举厚度合适的构造。
20楼以上结构更复杂，同时也是客户和我们共同努力的结果，在实际加工过程中，我们会根据客户的具体要求进行具体讨论。例如24层6mm、30层6-8mm。。
2.0mm 8层PCB板的通常构成
1080+7628
1080+7628
1080+7628
1080+7628
其阻抗值通常是两种情况。
MicrostripLine=8mil Zo=70左右
Offset Stripline有两种可能性。
1.Line=8mil Zo=45左右
2.Line=8mil Zo=50左右
3.背板有其他情况
您可以根据需要修改左边的结构。
3.0mm 8层PCB板的通常配置
1080+7628*2
7628*2
7628*2
1080+7628*2
其阻抗值通常是两种情况。
Microstrip Line=8mil Zo=80左右
Offset Stripline有两种可能性。
1.Line=8mil Zo=58左右
2.Line=8mil Zo=68左右
3.背板有其他情况
您可以根据需要修改左边的结构。
2.0mm 10层PCB板的通常构成
1080+7628
7628+1080
1080*2
7658+1080
1080+7628
其阻抗值通常是以下情况：。
Microstrip Line=8mil Zo=70左右
Offset Stripline有两种可能性。
1.Line=8mil Zo=33左右
2.Line=8mil Zo=47左右
3.为设计背板而调整内部地电配置的情况下，还有其他几种情况。
在Stripline Zo小的情况下，一般是压缩Microstrip的介质厚度，增加Stripline的介质厚度满足Zo的要求。
您可以根据需要修改左边的结构。
2.0mm 12层PCB板的通常构成
1080*2
1080*2
1080*2
1080*2
1080*2
1080*2
其阻抗值通常是以下情况：。
Microstrip Line=8mil Zo=50左右
Offset Stripline有两种可能性。
1.Line=8mil Zo=30左右
2.Line=8mil Zo=33左右
3.调整背板的设计和内部地电的配置等，还有其他几种情况。
在Stripline Zo小时，一般增加Stripline的介质厚度满足Zo的要求，通常50ohm的要求是3.0mm的厚度。
您可以根据需要修改左边的结构。
3.0mm 14层PCB板的通常配置
1080+7628
1080+7628
1080+7628
1080+7628
1080+7628
1080+7628
1080+7628
其阻抗值通常是以下情况：。
Microstrip Line=8mil Zo=70左右
Offset Stripline有两种可能性。
1.Line=8mil Zo=33左右
2.Line=8mil Zo=40左右
3.调整内部地电配置时，还会发生其他一些情况。
在Stripline Zo小的情况下，一般地减小Microstrip的介质厚度，并且减小地或电间的介质厚度来增加Stripline的介质厚度，满足Zo的要求，包括使用不同厚度芯板压接的方法。
您可以根据需要修改左边的结构。
16层3.0mm电路板的构造
1080+2116
1080+2116
2116*2
2116*2
2116*2
2116*2
1080+2116
1080+2116
其阻抗值通常是以下情况：。
Microstrip Line=8mil Zo=60左右
Offset Stripline有几个可能性。
Line=8mil时Zo值是33-50
调整内部地电的排列的话，其他也会出现一些状况。
Stripline Zo小时，一般Backboard设计Topamp；由于Bom层没有Microstrip的要求，所以包括调整这些介质的厚度、调整接地或电间的介质的厚度以增加Stripline介质的厚度、以不同厚度芯板压接以满足Zo的要求的方法。
您可以根据需要修改左边的结构。
18层3.0mm厚电路板的构造
各层间的半硬化片全部使用1080*2
从这个构造的特性来看Microstrip
Line=8mil Zo=50左右符合以往的要件，但Offset Stripline可能太小。
Stripline Zo小时，一般Backboard设计Topamp；由于Bom层没有Microstrip的要求，所以调整这些介质的厚度，调整接地或电间的介质的厚度，以增加Stripline介质的厚度，以满足Zo的要求。
包括使用不同厚度芯板压接的方法，通过局部调整满足要求。
您可以根据需要修改左边的结构。
18层3.8mm厚电路板的构造
1080+7628
2116*2
1080+7628
从这样的结构的特性来看Microstrip Line=8mil Zo=70左右，比一般的以往的要求大，但是Offset Stripline有小的可能性。
Stripline Zo小时，一般Backboard设计Topamp；由于Bom层没有Microstrip的要求，所以调整这些介质的厚度，调整接地或电间的介质的厚度，以增加Stripline介质的厚度，以满足Zo的要求。
包括使用不同厚度芯板压接的方法，通过局部调整满足要求。
您可以根据需要修改左边的结构。
20层3.0～3.2mm厚度电路板的构造
各层间的半硬化片全部使用1080*2
该结构阻抗的状况和调整方法与18层3.0mm的情况大致相同，Stripline小是主要问题。
厚度约为20层4.0mm的电路板结构
显示的位置是1080+2116，其他结构是1080+7628。
由于这种结构的特性一般是属于Backboard的设计，因此Microstrip消失，为了得到Offset Stripline的Zo=33-50（仍然设计的层级排列）50，在设计上必须处理一些问题，并且不能对每个信号层进行控制。
您可以根据需要修改左边的结构。
为了使有阻抗要求的PCB在生产加工过程中顺利完成，双方建议在合作过程中注意以下几个方面的合作和沟通。
如果贵公司对PCB有阻抗控制的要求，请贵公司提供电路基板加工资料时有阻抗要求的该线的位置、设计线宽度、阻抗值、对应的介质层厚度相关的参数。
差动阻抗还需要差分线之间的间隔。
收到贵公司的资料后，用POLAR CITS25软件计算。如果发现偏差，我会立即通知客户。同时，在获得客户同意的条件下调整上述各参数以满足阻抗值的要求。
如果该PCB自身的性能特殊，请说明RF（射频）板等数据无法通过改变线宽来满足阻抗值。
以上所述，只是站在PCB制造商的立场上，关于阻抗的加工，品质控制的浅认识，必然会有很多遗漏，请谅解。
ldquo;阻抗控制rdquo；PCB因为在业界是比较复杂、比较新的课题，所以在合作过程中，相互交流、合作是第一性的，忠实于客户的设计，但不限于。
