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电路板的组装焊接过程中，经常能听到IMC这个名词，那到底是IMC什么。PCB焊接过程中起了什么作用。影响焊接后的强度吗？那么，IMC的厚度有多合理呢。
PCB说明焊接强度与IMC的关系。
1.什么意思IMC
IMC是Intermetallic Compond的简称，中文应翻译成介孔或介孔。
IMC是化学分子式，既不是合金也不是纯金属。
IMC既然是化学分子组成，就必须给予IMC的形成能量。这是为什么锡糊剂在焊接过程中需要加热，以及锡糊剂成分中只有纯锡（Sn铜基地OSP、I？Ag、ISn）或是与镍基地ENIG）由于强烈的热而扩散反应，生成更加坚固的接口性IMC。
2.合金和中微子的区别是什么？
介孔金属化合物是两个金属元素以上以“固定比例”形成的化合物，是“化学反应”的结果，属于纯物质。例如Cu6Sn5、Ni3Sn4、AuSn4等物质。
合金（alloy）是两个金属以上的混合物，其比例不固定，可以随时调整，可以均匀混合不同的元素。
所以你可以把男人和女人混合称为合金。男女结合出生的孩子被称为化合物。这样的比喻不是会被打到吗。
3.既然被称为锡膏，为什么还要加入其他金属成分呢。
这是因为纯锡的熔点达到232deg。C在一般的PCB板组装焊接中难以使用，或者在现在的电子部件中无法达到这样的高温，所以以锡为主，然后再加上其他合金焊接材料减少其熔点，达到批量生产和节能的主要目的其次，目的是改善焊接点的韧性（Toughness）和强度（Strength）。
例如，少量添加银和铜SAC305，其共熔点下降到217deg。C。加入铜和镍做成SCNi，共熔点变成227deg。C。这是一个有趣的问题，为什么原本两个熔点高的金属混合在一定比例下共熔点反而会大幅下降呢？有兴趣的人请先找到铅的2元平衡金相图作为参考。
4.IMC中经常能看到Cu6Sn5、Ni3Sn4、Cu3Sn、AuSn4、Ag3Sn、PdSn4的化学式，请告诉我这些化学式的形成和位置。
基于铜的表面处理PCB，例如OSP（有机保溶膜），I？Ag（银浸渍），I？Sn（锡浸渍）、HASL（锡喷射）和锡糊剂的焊接在高热的焊接炉中形成良性IMC的Cu6Sn5，经过时劣化、PCB焊接炉后，逐渐形成劣化IMC的Cu3Sn。
镍基地的表面处理PCB、ENIG、ENXG、ENEPIG在通过高热焊接炉与锡膏结合后生成良性IMCNi3Sn4。
金Au、银（Ag）、钯（pd）也是与锡Sn形成的AuSn4以及Ag3Sn和PdSn4等化合物，是游走式IMC，对焊接点的强度有害且无利，焊盘上的金和银的最大作用是保护底部镍和底部铜免受生锈金和银越厚焊点的强度越弱，但不能全面覆盖底镍和底铜，不能保护底镍和底铜。
5.各种IMC的强度为什么？
再次注意焊接是化学反应。
以铜基地的焊接垫为例，在良好焊接时立即生成eta；phase读eta是良性的Cu6Sn5，另外，焊接热的积累和经年时间一起变厚。
焊接点在老化过程中使原Cu6Sn5产生恶性epsilon。-phase（读取epsilon）恶性Cu3Sn。总的来说，铜基地的焊接强度比镍基地好，可靠性也高。
镍基地化镍浸金和电镀镍金之金厚的人，其焊接点IMC薄，不仅容易形成金脆，而且AuSn4只有游泳后才形成镍基地Ni3Sn4，其强度根本不如Cu6Sn5。
命名分子式锡含量W%出现通过位置处的色结晶表面能
eta;-phase
（eta）
Cu6Sn5）当60%的高温焊料焊接在干淨的铜面上时，生成介入在焊料或纯锡之间的介入面的白色球形组织的良性IMC必须非常高的焊料强度
epsilon;-phase
（epsilon）
Cu3Sn焊接后，经过高温或长期老化，逐渐生成Cu6Sn5和铜面之间的灰色柱状结晶恶性IMC时，只有eta的一半锡不附着，或者锡不附着。
6.IMC的厚度越厚越好吧。
介孔IMC可以长时间均匀地成长。IMC是因为随着时间和热的积累越长越厚，IMC太厚的话强度反而会变差，容易脆裂。这就像砖块和砖块之间的水泥一样，适量的水泥可以结合不同的砖块，但是水泥太厚的话反而容易倾倒。
IMC的生成速度与时间的平方和温度大致成比例。
