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电路板部件的掉落就像许多产品和管道工程人员的梦想，以前也分享过自己遇到的一些部件的掉落例子，但是每个人面对的问题都是不一样的。很多初学者遇到这样的问题的时候，不知道怎么分析比较好，所以在这里分享自己的方法和步骤作为参考。
当然，欢迎专家提出你的见解。只有有意见和火花才能进步，不能说自己的方法和程序是最好的。只是分享经验。
一般情况下，电路板上的部件掉落的情况下，大部分问题与“焊接品质”无关，但最终的答案只不过是以下几点之一，或是混合了两个以上的结果。
1、电路板的表面处理有问题。
2、部件的焊脚表面处理有问题。
3、板或部件的储藏条件不良导致氧化。
4、回焊Reflow温度过程有问题。
5、焊接强度不能承受实际使用外力的影响。
基板部件掉落不良分析的几个步骤：
以下，对基板部件的掉落进行顺序分析陈述。
第一步，获取信息
这一点很重要，如果源错了，以后再好也没用。
首先，请向问题的反应者确认不良现象的说明，调查以下的信息。
1、有什么问题吗。请尽量清楚地说明不良现象。零件会在什么情况下掉落？产品掉过吗。发生在什么环境下（加油站、室外、室内、空调）？经历过什么特殊测试（低温）吗？
2、问题发生在客户机上吗？还是生产过程中？问题是在过程步骤中发生或发现吗？
3、问题是什么时候发生的。是在生产过程中发现的吗？还是在成品测试中发现的？不良品集中在同一Date-code上吗？
4、板的表面处理为什么。ENIG？OSP？HASL？ ENIG黑镍问题、HASL第二面通过炉吃锡的不良问题、OSP有过期吃锡的不良问题。
5、板的厚度？0.8mm？1.0mm？1.2mm？1.6mm？ 板越薄，变形弯曲的机会越大，锡裂的问题也就越多。
6、为什么零件焊接脚的表面处理。Matte Tin？镀层：？
锡糊剂的主要成分是？SAC305（锡银铜）？SCN（锡铜镍）？熔点因锡膏而异。
7、若能调用当时的Reflow测量曲线则最佳。
第二步，取得次品，保留证据，有助于后续分析。
取得次品的电路基板，零件完全掉落的情况下，也最好取得掉落的零件。这样的话，对照组可以进行完全的分析。次品不只是一个，测量实际情况的话，越多越好。
第3步，检查电路板的焊接性
得到次品后，同时检查电路板和部件脚的焊接性，观察其间的差异。
调查焊接性的时候，建议用显微镜（microscope）观察。那样的话，可以看到细小的问题。
这样的问题是，电路板的垫（盘）上的焊料拒绝或焊料收缩（de？wetting））通常由于电路基板的表面处理不良或电路基板的储藏环境不好，导致焊盘的氧化。
当然，也有焊接炉温度不足无法焊接的问题。这时，试着用焊锡试吃锡垫能不能吃锡，如果连焊锡都不能吃锡的话，几乎可以判定出是PCB本身的问题。
注意：一部分喷锡板使用“锡铜镍（SCN”的成分，其熔点比SAC305高10deg。C。SAC305熔点217deg；C；SCN熔点是227deg。C。
如果能够进一步排除电路板储藏条件不良导致的氧化，PCB可以直接到供应商来查看产品，或者PCB可以让供应商回复分析处理。
如果存在争议，则可以先测量表面处理的厚度。一般ENIG检查金层和镍层的厚度。另一方面，HASL要调查锡喷射的厚度，直接观察OSP有无氧化。
如果还有议论的话，必须切片详细分析。
步骤4、检查跌落部件的脚的焊接性
建议在显微镜下观察零件的脚的焊接性。那样的话，可以看到细小的肉眼看不见的现象。
为了确认零件的脚上是否经常能吃到锡，建议检查零件的镀脚层的构成成分，确认熔锡的温度是否符合焊炉的温度。在由银镀层溅镀处理的部件中，存在这样的问题：溅镀银仅附着在部件表面，其银成分就容易被SAC锡膏食用，焊接强度降低。
请注意。有些零件的脚的断面上有露出铜而没有镀金的区域。这个地方通常很难吃到锡，但是一般来说不需要吃锡，或者设计成不重要的地方。QFN侧面不一定要吃锡。
细节：
QFN包装的焊接品质
步骤5、确认掉下来的零件的脚是否和垫在一起
如果电路板和部件脚的焊接性没有问题，则可以确认电路板上的焊盘/焊盘是否脱落，是否连接到掉落的部件脚上，如果是这样，可以进一步确认部件和PCB的焊接是否良好，可以证明焊接背Reflow没有问题。
如果焊盘没有和掉落的零件一起拿走，则最好确认焊接的温度曲线是否符合锡胶的要求，如果有多余的不良品，用烙铁试着将掉落的零件焊接在电路板上。如果可以焊接的话，表示可以加固温度和锡膏来克服，但是建议通过对零件的推力测试，带着确认没有问题的板，确认推力是否与现在重新调整锡膏和温度曲线的板一起。如果有差异，建议检查PCB的表面处理。表面处理不良，局部焊接垫可能会氧化。ENIG的表面处理有黑垫的问题，HASL的第2面有可能发生IMC的问题。
步骤6、检查部件的掉落截面
请在显微镜下观察电路板及部件脚的剥离面，确认截面是否粗糙或光滑。粗糙面通常是受到一次性外力，部件剥落掉落。光滑的表面通常是由于长期振动而断裂，如果是ENIG的PCB，也可以通过黑镍来剥离镍层。
步骤7、检查切片IMC打EDX
如果不能按照以上的步骤判断零件掉落的问题，最后制作破坏性的切片。切片时建议制作电路板或掉落的零件。
切片的目的有两个。
1、有无生成IMC，IMC生成是否均匀，再打EDX，看看是哪个IMC成分。不在意IMC的厚度，IMC如果生长不均匀或局部地生成，则焊料的强度降低，部件的推力降低。IMC生长不良的原因可能是氧化或温度不足。延长阅读：PCB焊接强度与IMC的关系
2、确认精淮断裂的地方发生在哪个层。
如果断裂点在IMC层，通常表示焊料性没有问题，但焊料强度不足以应对外力的冲击，这通常是必须用公司计来解决的问题。但是，一部分RD要求BGA或零件加上Underfill或点橡胶进行加固。
在断面不是IMC层而是PCB端的情况下，偏向PCB的问题。
相反，如果断面位于部件端，则存在部件偏颇的问题。
