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bga如何检查焊接质量 pcba焊接不良分析

时间:2022-04-29 10:21:05 来源:PCBA 点击:0

bga如何检查焊接质量 pcba焊接不良分析

这篇文章基本上是以不知道怎么判断片后BGA铃的好坏的朋友为参考的。手上正好有本公司产品的切片后的BGA半田照片几张,作为教材正好能使用,也有典型的双球HIP、Head-IN-Pillow)和锡球被拉扯了的照片。

通常,在得到一张BGA的像条照片的情况下,第一个判断是其中一个属于BGA的封装面,其中一个属于电路基板组装面。对于这个问题,我的方法是从铜箔的厚度来判断,铜箔的相对厚的面通常是电路基板组装面,BGA封装的载板通常比电子组装的电路基板薄,所以选择相对薄的铜箔厚度。

接下来,当双球现象变得明显时(如下图所示的HIP假冷焊的缺点那样),球的大的面通常是载波板上的原始铃球。BGA麻雀球的体积过了一次Reflow,但是PCB上印刷的锡膏一次Reflow助焊剂挥发后剩下的体积只有原来的一半,所以BGA面上的球通常大。衬垫(衬垫)的大小不一定一定一定一定,但取决于自家PCB的布线设计时CooperDefinePad Design(铜箔独立垫设计)是否坚持设计。

接下来BGA若判断焊接的好坏,则下图中典型的双球HIP)焊接问题变得清楚,不认识的朋友可以点击HIP(-Head-in-Pillow枕头效果)连接进一步探讨,99%的HIP应该发生在BGA周围最外面的列的锡球上原因也大部分是BGA载板或PCB经Reflow时发生变形翘曲,板加热后变形变小,但是,熔融的锡已经冷却,双球靠近。HIP是严重的BGA焊料不良,通过工厂内的测试程序很容易流向客户手中,但暂时使用后产品会出现问题,被退回修理。

第2种BGA焊料不良是HIP和正常焊料之间的焊料球,知道那个面是PCB边怎么判断吧。从下图看BGA锡球与PCB上的锡膏完全溶融,虽然看不到双球,但有整个锡球上下拉伸而几乎断裂的征兆,即使观察PCB面的焊料PCB与垫的接触面积也变小,还出现不伸长的角度因为整个锡球都被撕裂在上面。这样的焊料的断裂只不过是早晚的问题,客户机应使用的振动或切换过程热胀冷缩使破裂加速。

下图BGA锡球焊接还可以,球形也有水平椭圆形扁平形成的焊锡,PCB边缘附近的锡球看起来有点被撕裂。

其实比较好的锡球焊接形状如以下照片所示,锡球类似于“灯笼型”,而锡球应该覆盖在整体PCB的焊接垫上。但是,有时焊接垫被绿色的油覆盖,形状可能与上面的图相似。

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